英伟达（Nvidia Corp.）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）日前在财报电话会议上点名台积电等多家合作伙伴，却独漏三星电子（Samsung Electronics）。

对此，彭博社报道，黄仁勋23日在香港科技大学出席一场会议时受访透露，英伟达会尽快验证三星的AI内存芯片。他指出，英伟达正在查看三星供应的8层与12层堆栈高带宽内存“HBM3E”。

三星内存业务部副总裁Kim Jae-jun 10月31日曾在第三季（7-9月）财报电话会议透露，“8层和12层堆栈HBM3E都已开始量产并售出，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步扩张。”当时外界推测，三星口中的大客户应该是英伟达。

然而，黄仁勋11月20日在财报电话会议点名一些英伟达“好伙伴”（great partners）时，仅提到台积电、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等企业，并未提及三星。

三星10月初警告第三季净利恐逊于市场预期时，曾为令人失望的财报表现罕见发文向投资人致歉。三星10月8日罕见发文致歉时透露，与某大客户的AI芯片业务，因为延误问题而受到冲击。另外，中国竞争对手的传统制程芯片供给增加，则导致半导体盈余萎缩。三星并通过声明称，HBM3E对某大客户的销售时间比公司预期还晚。

相较之下，SK海力士跟英伟达合作关系紧密，几乎是HBM产品的独家供应商。SK海力士早在4月就宣布要跟台积电合作生产HBM4芯片，预定2026年量产。

三星执行副总Kim Jae-june 10月31日在电话会议表示，由于完成HBM客户的要求非常重要，因此三星在选择芯片代工伙伴制造基础裸晶（base die）时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部芯片厂都会纳入考量。Shinyoung Securities芯片分析师Park Sang-wook直指，若三星跟台积电合作、将是前所未见的行动，这暗示三星的芯片代工业务还无法提升良率，技术也不受HBM大客户青睐。

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