蓝色巨人IBM 18日公告,和处理器大厂AMD完成合作,IBM Cloud部署AMD Instinct MI300X芯片。2025上半年推出,目标提升企业客户生成式AI模型和高性能计算(HPC)应用性能和能效。
IBM表示,双方合作Watsonx AI与数据平台及Red Hat Enterprise Linu的AI推理,集成支持MI300X芯片。IBM Cloud将提供AMD Instinct MI300X芯片运算服务,以支持企业客户处理计算密集型任务。
IBM MI300X芯片配备192GB高带宽内存(HBM3),支持大模型推理微调,帮助客户以更少GPU运行更大模型,降低推理成本。双方利用IBM Cloud安全性与合法性,以支持各产业企业客户,尤其受严格监管的企业。
数据中心AI芯片仍以x86架构为大宗,少部分Arm架构处理器,IBM POWER系列也是小部分。IBM旗下AI服务器主流搭载2021年三星7纳米EUV制程的Power10处理器,与Power9相比,Power10核心性能高2.5倍,处理相同工作负载能耗减少33%。
虽然IBM Power10处理器服务器,搭配IBM软件与网络架构,还能应对企业级运算需求,但上升到数据中心层面,加上AI芯片都进展到5-4纳米甚至3纳米,Power10就力不从心,才催生IBM Power11处理器与IBM Spyre Accelerator AI芯片2025年推出。在此之前,IBM为了满足客户需求,才与AMD合作,IBM Cloud提供AMD Instinct MI300X芯片运算服务。
(首图来源:Flickr/Open Grid Scheduler/Grid EngineCC BY 2.0)