美国国防高等研究计划局（DARPA）与德州斥资14亿美元，打造一座独特的芯片厂。这座芯片厂是从“德州电子研究所”（TIE）进行翻修，将负责研究3D异质集成（3DHI）、堆栈和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在军事、国防、AI和高性能运算的能力。

这座芯片厂是DARPA“次世代微电子制造计划（NGMM）”的基础设施。该计划的执行董事Michael Holmes表示，“NGMM的核心就是通过3D异质集成，带来微电子革命”。

通过小芯片堆栈已经驱动许多全球最先进的处理器，DARPA预测，硅与硅的堆栈（silicon-on-silicon stacking）性能最多只能比2D集成提升30倍；但如果改用氮化镓、碳化硅与其他半导体等材料，则有望提升100倍。

新的芯片厂将确保这类堆栈芯片能在美国本土完成原型与制造。许多创业公司也出现在发布会上，它们正在寻找一个能进行原型制作与初步量产的地方，而该芯片厂能帮助他们避免掉入“实验室到量产落差”之中。

德州政府将投入5.52亿美元创建这座芯片厂及其计划，DARPA则补足剩下的8.4亿美元。NGMM五年任务完成后，这座芯片厂预计将能自行运营、成为一门可自给自足的生意。

TIE首席执行官Dwayne LaBrake表示，我们虽然比一般创业公司有更多发展空间，但终究得靠自己站稳脚步。

（首图来源：shutterstock）