路透社报道，两位知情人士透露，白宫正寻求重新商谈《芯片与科学法案》补助，暗示延后之后拨款。川普正在审查，计划评估和改变目前要求后，重新谈判部分交易。至于调整程度及对确定协议有何影响
目前还不清楚可能改变的程度，以及对已敲定的协议有何影响，或政府是否采取行动。
环球晶发言人彭欣瑜（Leah Peng）表示，芯片计划办公室（CHIPS Program Office）说法，部分与川普总统行政命令和政策不一致的条件，如今都在重新审查。环球晶透露，尚未直接收到华盛顿有关补助条件或条款变动的通知，只有2025年达特定里程碑后，才能获补助。
白宫忧虑390亿美元美国芯片法案补助条款，包括前总统拜登（Joe Biden）政府加入的要求，如受益者必须用工会劳工建厂，并协助提供工厂工人可负担的托儿服务等。
白宫和美国商务部并未立即回应置评要求。
半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）负责政府事务的副总裁David Isaacs表示，制造奖励计划与研究计划都能顺利进行，随时准备与商务部长提名人Howard Lutnick及其他川普政府成员合作，以简化计划的要求，并实现强化美国芯片领导地位这共同目标。
川普上任后颁布一系列行政命令，目的是瓦解整个联邦政府和私营部门的多样性、公平性和包容性计划。消息人士透露，白宫也对那些接受补助，又宣布重大海外扩张计划（如中国）的公司感到沮丧。例如英特尔3月获得美国芯片法案补助后，又在10月宣布中国封装和测试设施投资3亿美元。
许多获补助的半导体大厂如英特尔、台积电、三星电子和SK海力士都在中国设有主要生产设施。
英特尔透露，已从芯片补助法案收到两笔总计22亿美元补助，但拒绝回应这件事情；台积电发言人表示，新政府上台前，已依据协议的里程碑条款收到15亿美元的补助，拒绝回应，仅称继续与芯片计划办公室持续联系。
三星、SK海力士和Hemlock Semiconductor拒绝回应，美光、格芯并未回应。
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