人工智能蓬勃发展，芯片厂投资不断增加，不过，硅芯片出货量却依然停滞不前。SEMI表示，硅芯片具潜在吃紧的机会，高带宽内存（HBM）占动态随机访问内存（DRAM）比重达25%，是硅芯片需求的重要转折点。

国际半导体产业协会（SEMI）指出，人工智能半导体需求依然强劲，某些高价值供应连接近满负荷运转，不过硅芯片出货量却未见明显复苏，主要是因芯片厂运营需求模式发生根本性变化。

SEMI表示，制程复杂性提高，品质控制要求更严格，降低了生产速度，2020-2024年芯片厂生产周期时间年复合增长率约14.8%，设备数量和利用率不变下，可加工的硅芯片数量受限制。

此外，2020年以来每片芯片面积设备支出飙升超过150%，SEMI指出，投资增加并不是使产能更多，而是转成更长加工时间。

SEMI指出，HBM每位元消耗的硅芯片面积是标准DRAM三倍多，创造巨大硅芯片潜在需求，硅芯片市场有吃紧机会，估计HBM占DRAM比重达25%，会是硅芯片需求的重要转折点。

（首图来源：shutterstock）