Intel Foundry Direct Connect 2025活动中说明多项先进制程、先进封装技术，首席执行官陈立武也于大会开幕发布主题演说。

Intel首席执行官陈立武通过为主题演说为Intel Foundry Direct Connect 2025活动揭开序幕，说明Intel芯片代工迈向下一阶段策略的最新进展与优先目标。

陈立武表示Intel在业界扮演研发、制程技术、先进封装、生产等重要角色，而Intel也具有RibbonFET（环绕式闸极）、PowerVia（背面供电）等半导体结构技术，以及EMIB、Foveros等先进封装与互联技术，同时具有分散的芯片厂与封测厂，具有多样且强韧的生产能力。

陈立武也强调会以谦虚的态度领导公司，让Intel芯片制造能够取得客户信任，并以知识产权（IP）、数字化设计流程、可制造性设计（Design for Manufacturability）、高良率设计等元素作为芯片制造服务的核心价值。

Intel首席执行官陈立武于Intel Foundry Direct Connect 2025发布主题演说。

陈立武表示Intel在业界扮演研发、制程技术、先进封装、生产等重要角色。（投影为活动现场拍摄，画质较差敬请见谅。下同。）

Intel的优势包含RibbonFET（环绕式闸极）、PowerVia（背面供电）等半导体结构技术，以及EMIB、Foveros等先进封装与互联技术。

18A与14A将是Intel重要的制程结点，前者将于今（2025）年下半量产，后者则于2027年问世。

Intel在美国、爱尔兰、以色列等地都有芯片厂，并于哥斯达黎加、中国、越南、马来西亚等地具有封测厂，提供多样且强韧的生产能力。

知识产权、数字化设计流程、可制造性设计、高良率设计等元素是芯片制造服务的4大核心价值。

陈立武表示取得客户信任是Intel芯片制造的重要任务。

Intel于2021至2024年间投入约80兆美元资本支出，强化芯片制造部门。

Intel技术与首席运营官暨英特尔代工技术与制造部门总经理Naga Chandrasekaran也在主题演说分享制程及先进封装的最新消息。

Intel 18A节点制程已进入风险试产阶段，Intel也与芯片代工生态系伙伴准备好对应的电子设计自动化（EDA）、参考流程和硅知识产权（IP），并预计于2025下半年开始量产。

预计于2027年推出的Intel 14A节点制程，将搭载第2代RibbonFET与PowerDirect（直接接触供电，由PowerVia发展而来）等技术，目前已向主要客户提供制程设计组件（PDK）的早期版本，也已有多家客户表达有意愿在新制程节点上生产测试芯片。

在全新先进封装技术部分，Intel推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等强化技术，为客户提供更具有弹性和效率的选择。

笔者也将于后文详细介绍这些制程与全新先进封装之技术细节。

Naga Chandrasekaran在主题演说展示由Intel 14A节点制程生产的芯片。

Intel的各项制程路线图，除了18A、14A与衍生的先进制程之外，也有与MediaTek（联发科技）合作的16纳米节点制程，以及与UMC（联华电子）合作的12纳米节点制程。

Intel 10与Intel 7是相对成熟的制程，主要于以色列与亚利桑那厂生产。

Intel 4、Intel 3、Intel 16等制程则于爱尔兰生产。

Intel 18A以及与UMC合作的12纳米节电制程将于亚利桑那与俄勒冈厂生产。

与Intel 3相比，Intel 18A的电力效率（每瓦性能）提高15%，芯片密度提高30%。后续改良版的Intel 18A-P则可再提高8%电力效率。

Intel 18A风险试产与量产版本的测试结果与目标相当接进，代表完成度符合预期。

后续的Intel 14A-P与Intel 14A-E将于2027年进入风险试产阶段，并将导入RibbonFET与PowerDirect等技术，由高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光程序生产。

Intel 14A节点制程将会成为业界首款导入高数值孔径极紫外光的制程。

在封装部分，现在已有EMIB-M与Foveros-S等技术。

将来则会推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等强化技术。

在硅光子技术部分，Intel也预计于2025年推出第2代硅光子共同封装（Co-Packaged Optics，CPO），并于2027年推出3D硅光子技术。

Intel预期在多项芯片生产设备的资本支出将可带来丰厚的赢收增长。

Intel在先进封装部分也投入许多资本支出。

Naga从技术角度出发，将以可预期性、品质、速度、成本等多方要素赢取客户信任。

笔者将持续撰写关于Intel于Intel Foundry Direct Connect 2025活动中发布的技术细节，读者持续关注我们的报道。