调研机构TrendForce 16日与群益证券共同举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，TrendForce分析师许家源指出，FOPLP产品应用主要可分为电源管理（PMIC）及射频IC（RF IC）、消费性CPU及GPU、AI GPU等三类，由于FOPLP面板尺寸多样，导致研发资源分散，目前SEMI明定的规格仅515×510mm和600×600mm。
其中，PMIC、RF IC采用先芯片（ChipFirst）技术，原本主要由OSAT企业深耕，后续随着制程授权商兴起，推动IDM及面板企业加入，扩大量产规模；消费性CPU及GPU采用后芯片（Chip Last）技术，由已累积生产经验及产能的OSAT企业开发，预估产品量产时间最早落在2026年；AI GPU则采用Chip Last技术，由芯片代工企业主导，在晶粒尺寸扩大及封装颗数增加的趋势下，寻求将原本的CoWoS封装由芯片级封装（Wafer Level）扩大至面板级封装（Panel level），产品量产时间最早为2027年。
技术瓶颈部分，许家源指出，面板因为热膨胀系数差别，容易有翘曲问题；晶粒放到载板上有偏差，影响良率；FOPLP是方形，跟目前圆形FOWLP使用不同涂布方式，会出现一致性问题。也因此，目前厂商已经可以量产PMIC和RF IC，但AI GPU仍还有诸多状况需解决。
整体来说，由于FOWLP蓬勃发展，尤其是服务器应用已占据预算，企业更倾向回收FOWLP产能投资后，再投入FOPLP产能投资。虽然预期2027年有望量产，但其中可能还有瓶颈待解决，以及成本回收期问题，FOPLP不确定性较高。
高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能受到AI服务器带动，先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。然而，28纳米(含)以上成熟制程复苏情况相对缓慢，预期2025年平均产能利用率仅略增5%-10%，达到约80%，而8英寸平均产能利用率约落在75%。
值得注意的是，由于AI芯片迭代持续推升算力，使得相应的热设计功耗（TDP）持续增加，如A100最高TDP约为400W，进入H100增至700W，下一代Blackwell系列则将突破1,000W大关。越来越高的TDP需要更多Power IC协助管理功率传输、降低转换的能源损耗，TrendForce预期AI GPU所需Smart Power Stage(SPS) 数量随着产品迭代更新急剧增长，将带动相关需求在2023至2025年期间暴增2至3倍，成为支撑成熟制程产能的一项新动能。
现阶段AI GPU Power供应商以欧美日IDM、设计公司为主，台厂仍希望打入供应链；另基于地缘政治考量，台厂有望受益AI GPU Power供应商的转单效益，作为明年成熟产能利用率的动能。
预期AI PC，TrendForce预测，2025年AI笔记本的市场渗透率将达到21.7%，而到2029年，接近80%的笔记本将搭载AI技术。未来通过语音识别和自然语言处理，用户的操作体验将变得更直觉。此外，AI技术还可通过数据分析提供更准确的商业洞察，帮助企业做出更明智的决策。
TrendForce指出，尽管目前AI技术的应用多为已知形式，并且高度依赖云计算服务，但随着技术的成熟、市场对AI的接受程度提高，以及用户对相关产品需求的增长，未来的市场前景仍值得关注。期待突破性的AI应用问世，将有机会为成熟而稳定的笔记本产业带来新契机，也提供消费者更有价值的选择。
TrendForce预期2025年AI驱动之机器人技术将取得重大进展，包括用于物流之自主移动机器人（AMR）、可扩展解决方案“机器人即服务”（RaaS）与改进之人机互动应用。其中，RaaS将成为新商业模式，企业可租赁而非购买机器人，从而降低前期成本和风险，中小型企业也能从智动化中受益。
（首图来源：英特尔）
