IC设计厂商神盾宣布，携手韩国知名芯片设计公司ASICLAND签署战略合作协议，双方由董事长罗森洲与ASICLAND首席执行官李钟民代表签属。双方未来将合作开发AI HPC Server Chiplet芯片设计，包含CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授权，以及CoWoS先进封装开发等多方面技术，专注于高高端Data center市场。
罗森洲指出，和ASICLAND首先双方将合作开发IO Die，使用神盾的UCIe、LPDDR5等IP，ASICLAND的ASIC芯片设计及台积电7纳米制程，加上安国国际的CoWoS先进封装技术，提供一个完整的IO Chiplet先进方案。通过双方技术协作进一步提升全球竞争优势将先聚焦于韩国市场，未来则计划拓展至国际市场，而目前也已经有了第一笔订单。
ASICLAND成立于2016年，ASICLAND是韩国上市的IC设计公司，也是台积电在韩国唯一的官方合作伙伴（VCA）。ASICLAND同时是Arm的Total Design Partner，提供从SoC（系统单芯片）半导体架构设计、电路设计到验证的完整解决方案。
神盾作为全球半导体巨头Arm的重要合作伙伴，于9月加入Arm Total Design，推动AI HPC Server产品并用在台积电的先进制程，与韩国ASICLAND的合作标志着迈向先进制程的重要一步。罗森洲表示，神盾具备CoWoS、UCIe、LPDDR5等IP的优势，能定制化客户的需求，使客户不用花大钱进行制程的相关事务，也能达到定制化产品的做法。这对于当前小芯片化设计理念市场需求，以延续摩尔定律的情况有相当大的突破。这次，与ASICLAND期盼能一起抢攻客户。未来，甚至不排持有合资成立公司的可能。
(首图来源：科技新报摄)
