外媒报道，根据最新供应链消息指出，业界龙头英伟达（NVIDIA）与AMD正积极评估英特尔代工的Intel 14A制程节点。与此同时，科技大厂苹果（Apple）与网通芯片大厂博通（Broadcom）也传出考虑采用英特尔的EMIB先进封装技术，用于研发定制化的服务器芯片。这些动作显示，IC设计正重新审视其芯片代工与后段组装的供应来源。

Techpowerup报道指出，此次业界对英特尔展现高度兴趣，核心因素在于台积电等传统供应商的产能受限。而且，随着人工智能（AI）与高性能计算需求激增，先进封装技术的产能已成为大型芯片设计商的核心限制条件。

其中在苹果方面，供应链报告显示，该公司已正式投入英特尔的制程评估。据悉，苹果已完成intel 18A-P制程设计组件（PDK）0.9.1版的初步测试，目前正在等待预计于2026年第一季发布的PDK 1.0或1.1版本，届时将展开更大规模的验证工作。

值得关注的是由博通协助开发、代号为“Baltra”的苹果定制化服务器芯片设计，该项目最初预计将采用台积电的N3节点制程，但由于台积电CoWoS先进封装产能持续吃紧，促使苹果转向考虑英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）封装方案。根据目前的评估进程，这款定制化AI服务器芯片预计在2028年量产。不过，若PDK的后续修订与良率表现符合预期，则采用英特尔制程技术的M系列芯片最早可能在2027年问世。

对于英特尔而言，这些外部厂商的关注无疑是对其数十年研发成果及数百亿美元投资的肯定。英特尔正将Intel14A制程视为代工业务部的成败关键，并以此作为争夺外部客户的核心竞争武器。Intel14A制程标榜在每瓦性能与晶体管密度上具有显著优势，并能集成EMIB与Foveros等先进封装技术。若英特尔能成功取得英伟达与AMD的设计订单，不仅能大幅巩固其在芯片代工市场的地位，也能为其庞大的研发蓝图提供持续投资的正当性。

报道强调，如果这些潜在的合作项目未能成效，英特尔将面临更艰难的挑战，难以将其技术优势转化为市场动能。届时，全球半导体产业将继续高度依赖少数供应商来提供前段制程与先进封装服务。总结来看，英伟达、超微与苹果的评估动作，反映出芯片设计大厂在AI浪潮下，正试图摆脱单一供应链的依赖风险，英特尔能否抓住这股去产能风险化的趋势，将决定未来十年全球半导体制造的版图分配。

(首图来源:视频截屏)