彭博社报道,麦肯锡(McKinsey & Co.)5月10日发布报告指出,专门针对美国半导体业的人力发展计划预计将在2029年底以前培养约12,000名工程师和31,500名技术人员,但光是一座先进制程芯片设施就需要多达1,350名工程师和1,200名技术人员来运行。
拥有20年英特尔(Intel Corp.)工作资历的麦肯锡资深顾问Wade Toller表示,美国各界若不携手面对这项问题,未来将面临很大的风险。他说,芯片业将进入需求繁荣期,目前大约有三分之一的从业人员年龄超过55岁。
根据麦肯锡5月10日发布的报告,2023年3月进行的问卷调查显示,53%的电子业和半导体业员工表示他们有可能在未来3-6个月内离开目前的工作、高于2021年的40%。作为对照,46%的汽车组装工人表示可能离开现职。
那些有意离职的美国电子业和半导体业员工其中,34%表示可能辞职的主要原因是缺乏职业生涯发展机会,另有33%提到职场缺乏弹性。
麦肯锡指出,打造一座新的芯片制造厂需要超过200亿美元的尖端设施、2-3年的建设时间以及1年或更长时间进行设备安装和调教。一座2-4.5万片芯片月产能的先进制程芯片厂必须雇佣1,100-1,350名工程师和大约950-1,200名技术人员。
Yahoo Finance 5月8日报道,半导体产业协会(SIA)会长John Neuffer受访时表示,美国半导体产业预估到2029年底将短缺67,000名工人,工程师、计算机科学家和技术人员特别抢手。
根据SIA、波士顿咨询集团(BCG)发布的报告,美国国内芯片制造产能在《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)颁布后的10年内预估将增加203%、增长幅度居全球之冠。
美国劳工部劳工统计局(BLS)5月3日公布,2024年4月半导体与相关电子组件就业人数月增400人至39.21万人,与2001年1月的71.45万人(1985年开始统计以来最高)相比短少45%。
(首图来源:Image by Freepik)