彭博社报道，麦肯锡（McKinsey & Co.）5月10日发布报告指出，专门针对美国半导体业的人力发展计划预计将在2029年底以前培养约12,000名工程师和31,500名技术人员，但光是一座先进制程芯片设施就需要多达1,350名工程师和1,200名技术人员来运行。

拥有20年英特尔（Intel Corp.）工作资历的麦肯锡资深顾问Wade Toller表示，美国各界若不携手面对这项问题，未来将面临很大的风险。他说，芯片业将进入需求繁荣期，目前大约有三分之一的从业人员年龄超过55岁。

根据麦肯锡5月10日发布的报告，2023年3月进行的问卷调查显示，53%的电子业和半导体业员工表示他们有可能在未来3-6个月内离开目前的工作、高于2021年的40%。作为对照，46%的汽车组装工人表示可能离开现职。

那些有意离职的美国电子业和半导体业员工其中，34%表示可能辞职的主要原因是缺乏职业生涯发展机会，另有33%提到职场缺乏弹性。

麦肯锡指出，打造一座新的芯片制造厂需要超过200亿美元的尖端设施、2-3年的建设时间以及1年或更长时间进行设备安装和调教。一座2-4.5万片芯片月产能的先进制程芯片厂必须雇佣1,100-1,350名工程师和大约950-1,200名技术人员。

Yahoo Finance 5月8日报道，半导体产业协会（SIA）会长John Neuffer受访时表示，美国半导体产业预估到2029年底将短缺67,000名工人，工程师、计算机科学家和技术人员特别抢手。

根据SIA、波士顿咨询集团（BCG）发布的报告，美国国内芯片制造产能在《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）颁布后的10年内预估将增加203%、增长幅度居全球之冠。

美国劳工部劳工统计局（BLS）5月3日公布，2024年4月半导体与相关电子组件就业人数月增400人至39.21万人，与2001年1月的71.45万人（1985年开始统计以来最高）相比短少45%。

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