Deca Technologies今（22日）宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂。根据此协议，IBM将创建一条大规模生产线，重点聚焦于Deca的M-Series Fan-out Interposer技术（MFIT）。通过结合IBM的先进封装能力与Deca经市场验证的技术，双方将携手扩展高性能小芯片集成与先进运算系统的全球供应链。

此次合作是IBM扩展其先进封装能力策略的一部分。IBM加拿大位于Bromont的工厂是北美最大的半导体封装与测试基地之一，五十多年来一直走在封装创新的前沿。该厂近来对提升能力的投资使其成为高性能封装与小芯片（chiplet）集成的关键枢纽，能够支持如MFIT等对AI、高性能计算（HPC）与数据中心应用至关重要的技术。

Deca的M-Series平台是全球产量最高的扇出型封装技术，已出货超过70亿颗M-Series组件。MFIT在此成熟基础上进一步发展，集成嵌入式桥接芯片以实现处理器与内存的最终集成，提供小芯片间高密度、低延迟的连接。

MFIT作为全硅中介层提供一项经济高效的替代选择，并在信号完整性、设计弹性与可扩展性上展现优势，能满足日益庞大的AI、HPC与数据中心设备需求。

IBM小芯片与先进封装业务开发负责人Scott Sikorski表示，在AI时代，先进封装与小芯片技术对于实现更快速、更高效的运算解决方案至关重要。Deca的加入将有助于确保IBM Bromont厂持续处于创新最前线，进一步套现协助客户更快将产品推向市场、为AI与数据密集型应用带来更佳性能的承诺。

Deca创办人兼首席执行官Tim Olson指出，IBM在半导体创新与先进封装领域拥有深厚底蕴，是实现MFIT技术大规模量产的理想合作伙伴。很非常兴奋能携手合作，将这项先进中介层技术导入北美生态系统。

（首图来源：Flickr/ajay_suresh CC BY 2.0）