苹果芯片代工版图可能出现重大变动。继天风国际郭明𫓹日前指出英特尔（Intel）有望自2027年起代工苹果M系列芯片后，现在广发证券分析师Jeff Pu也证实相游说法，并进一步透露，英特尔最快将在2028年开始生产苹果A系列智能手机芯片。
目前苹果在芯片制造上高度依赖台积电，不论iPhone的A系列芯片或Mac、iPad的M系列处理器皆由台积电负责量产。然而有消息、指出，苹果正考虑让英特尔成为第二供应来源，以分散生产风险并增加产能弹性。
据Jeff Pu发布的研究报告，苹果的非Pro等级智能手机SoC可能从2028年开始交由英特尔代工。若依照当前产品策略推测估计，届时基本款iPhone与“e系列”机型或成为首批采用英特尔芯片的产品。
分析指出，苹果近期的芯片布局呈现更明确的分层策略：
若英特尔顺利成为第二供应商，代表苹果芯片制程将首次出现“台积电，英特尔”混合供应局面。虽然最终芯片仍由苹果自行设计开发，但代工端将可能打开多年来最大规模的变动。
尽管距离2028年仍有数年时间，但业界普遍认为，英特尔若成功导入苹果订单，将成为其芯片代工业务的重要里程碑，也可能重塑高端制程市场竞局。
（首图来源：科技新报）
