芯片代工龙头台积电3月31日于高雄厂区（Fab 22）举行“2纳米扩产典礼”，声明二期（P2）厂房于上梁仪式后完成结构体工程。
台积电执行副总暨共同首席运营官秦永沛于致辞表示，高雄加上台南厂区将成为“全球最大的半导体制造服务聚落”，2纳米制程并依计划进展良好，2025年下半年将进入量产。
典礼现场共有200多名宾客与会，台积电出席人员除了代表发言的秦永沛，其他还有资深副总暨副共同首席运营官侯永清、芯片厂运营副总王英郎、先进技术暨光罩工程副总张宗生、法务资深副总暨首席法务官方淑华。
政府部会的行政院长卓荣泰、高雄市长陈其迈等人上台发布致辞，也有许多建厂协助厂、设备与材料等供应商到场共襄盛举。
台积电高雄芯片二十二厂二期厂房，于今日上梁仪式后完成结构体工程图／ 孙嘉君摄影
台积电执行副总暨共同首席运营官秦永沛、资深副总暨副共同首席运营官侯永清，与高雄市长陈其迈于典礼开始前简短谈话图／ 孙嘉君摄影
秦永沛于致辞说道，今天的典礼在全球半导体技术发展上意义非凡，不仅代表台积电独步全球的2纳米制程进展顺利，更展现台积电回应市场的强劲需求，持续扩展产能、支持客户的决心。
台积电执行副总暨共同首席运营官秦永沛表示，高雄加上台南厂区将成为“全球最大的半导体制造服务聚落”图／ 孙嘉君摄影
秦永沛介绍高雄厂的外观特色，外墙以水墨画呈现当地意象，“从园区北路看过去，厂房外墙的山，会巧妙地与后头的半屏山相连。”他并指出，高雄厂每一期芯片厂大约是其他公司芯片厂的2倍大，“加上在南部科学园区的其他芯片厂，共同成就了目前全球最大的半导体制造服务聚落。”
秦永沛提到，芯片二十二厂全期投资超过新台币1.5兆元，创造超过2万个建筑工作机会，以及超过7,000个直接的高科技工作机会，一至五期用地约79公顷，洁净室总面积达28万平方米，相当于46座足球场的面积。
根据台积电数据，目前高雄厂区共规划五期厂房，工程进度如期，第一期（P1）厂房已进行装机；第二期厂房于今日上梁仪式后，正式完成结构体工程；第三期（P3）厂房已开始展开结构体工程；第四期（P4）及第五期（P5）厂房也于本月通过环评审查。
图中由近至远为台积电高雄厂第一期（P1）至第五期（P5）厂区，第一期厂房已进行装机；第二期厂房于今日上梁仪式后，正式完成结构体工程；第三期厂房已开始展开结构体工程；第四期及第五期厂房于本月通过环评审查图／ 孙嘉君摄影
今日上梁的第二期厂房旁，可看到旁边大片空地为第三至五期用地，其中第三期厂房已开始展开结构体工程图／ 孙嘉君摄影
秦永沛指出，台积电的2纳米制程是全球目前在密度和能源效率上，最先进的半导体技术，相较前一代3纳米 ，在相同功耗下速度提升了10-15%；相同速度下功耗降低了25-30%。
台积电并预估，2纳米制程在前2年的产品设计定案（tape outs）数量，将高于3纳米的同期表现，广泛地应用在超级计算机、移动设备、云计算数据中心等领域。预计量产5年内，将驱动全球超过2兆美元的终端产品价值。
台积电目前规划在台湾两处生产2纳米制程技术：位于新竹科学园区的新竹芯片二十厂（Fab 20），以及位于南部科学园区的高雄芯片二十二厂（Fab 22）。
台积电高雄二期厂房于今日完成结构体工程图／ 孙嘉君摄影
台积电表示，根据统计，台积电在台生产运营，除了本身的营收之外，通过供应链与消费等关联效果，每年也为台湾创造约3兆年产值、近50万个就业机会
台积电2纳米芯片厂建设历程一次看
•2019年11月
取得新竹科学园区管理局及新竹县政府支持，展开芯片二十厂建设规划
•2022年6月
取得南部科学园区管理局及高雄市政府支持，展开芯片二十二厂建设规划
•2022年10月
启动芯片二十厂、二十二厂工程
•2024年3月
芯片二十厂第一期进机
•2024年11月
芯片二十二厂第一期进机
•2025年3月
芯片二十二厂第二期上梁
•预计2025年下半年
2纳米制程进入量产
（数据源：台积电）
