为摆脱芯片技术遭美全面封杀，中国亟欲创建自给自足的半导体产业链。知名投行巴克莱（Barclays）点名看多应用材料（Applied Materials），理由是应材为全球半导体设备及服务领导厂商，料将受益中国芯片厂构建热潮。

Investing.com等外媒报道，巴克莱分析师Tom O'Malley 6月5日出具研究报告，将应材的投资建议评级由“逊于大盘”（Underweight）上修至“与大盘持平”（Equal-Weight），目标价由165美元调升至225美元，主要反映中国芯片厂建厂需求大幅上升，应材运营有望水涨船高。

除中国因素外，美国芯片法案为另一推助动力，包括Intel、台积电、三星（Samsung）等半导体巨头均获得巨额补贴，在美投资建造芯片厂，扩大美国的半导体制造能力。

O'Malley研判，2024年全球芯片厂设备支出将达963亿美元，2025年续增至1,064亿美元，高于先前预期的806亿美元、891亿美元。其中，中国芯片厂设备支出2024年有望增长5%，也优于先前预期的持平表现。

预期2025年，O'Malley认为2纳米芯片、HBM和DRAM扩产需求将继续芯片厂设备支出的增长动能。

6月5日，应材股价跳涨5.25%、收223.37美元，今年来涨幅扩大到37.82%，优于纳斯达克指数同期涨幅14.50%。

（首图来源：Applied Materials）