为摆脱芯片技术遭美全面封杀,中国亟欲创建自给自足的半导体产业链。知名投行巴克莱(Barclays)点名看多应用材料(Applied Materials),理由是应材为全球半导体设备及服务领导厂商,料将受益中国芯片厂构建热潮。

Investing.com等外媒报道,巴克莱分析师Tom O'Malley 6月5日出具研究报告,将应材的投资建议评级由“逊于大盘”(Underweight)上修至“与大盘持平”(Equal-Weight),目标价由165美元调升至225美元,主要反映中国芯片厂建厂需求大幅上升,应材运营有望水涨船高。

除中国因素外,美国芯片法案为另一推助动力,包括Intel、台积电、三星(Samsung)等半导体巨头均获得巨额补贴,在美投资建造芯片厂,扩大美国的半导体制造能力。

O'Malley研判,2024年全球芯片厂设备支出将达963亿美元,2025年续增至1,064亿美元,高于先前预期的806亿美元、891亿美元。其中,中国芯片厂设备支出2024年有望增长5%,也优于先前预期的持平表现。

预期2025年,O'Malley认为2纳米芯片、HBM和DRAM扩产需求将继续芯片厂设备支出的增长动能。

6月5日,应材股价跳涨5.25%、收223.37美元,今年来涨幅扩大到37.82%,优于纳斯达克指数同期涨幅14.50%。

(首图来源:Applied Materials)