虽然2024年底将迎接旗舰级智能手机处理器的竞争，但中端产品仍是市场的主流，而且为各手机处理器提供商的重要营收来源，让各家厂商也持续抢攻市场。处理器大厂高通 (Qualcomm) 继2024年3月发布Snapdragon 7+ Gen 3之后，高通20日再宣布推出了新一代中端手机处理器Snapdragon 7s Gen 3。
高通表示，Snapdragon 7s Gen采用了先进的八核心CPU架构设计，采用的是台积电的4纳米家族的N4P制程技术。其中包含了一个时脉2.5 GHz的Cortex-A720核心，三个时脉2.4 GHz的Cortex-A720核心，以及四个时脉1.8 GHz的Cortex-A520核心。
以高通的命名规则，加上其CPU的核心配置来看，这款芯片在7系列中的定位要略低于Plus版本。而且，在中端智能手机市场，最新的ARM核心已经开始广泛应用。因此，高通表示，与前代Snapdragon 7s Gen 2相比，这款新CPU的性能提升了约20%。另外，该处理器还具备高通Adreno GPU驱动的全新充满冒险的移动游戏体验，并搭载12位元三形象信号处理器 (ISP) 和4K sHDR等专业级摄影和视频拍摄功能。
根据高通技术公司资深副总裁暨移动终端设备业务部门总经理Chris Patrick的说法，Snapdragon 7s Gen 3通过支持设备上AI在内的7系列精选功能，将7系列的最佳功能导入更多中端设备。也就是将AI功能全面下放到中端处理器市场，提升其产品的竞争力。
高通的Snapdragon 7s Gen 3预计将由中国手机品牌厂小米首发，并且将于下个月推出首款终端设备。此外，其他如realme、三星、夏普等手机品牌厂商也预计将于未来数月推出采用该处理器的装端设备。
(首图来源：高通提供)
