高物价时代来袭，日本半导体产业如何应对通胀时代挑战？

近期日本3月核心CPI年增率预估达3.2%，主要由米价带动，显示通胀压力仍持续攀升。

表面上看，半导体产业属于高附加价值、低量高利润的产业，似乎较不受食品与能源等日常成本波动所扰；事实上，情况远比表面复杂。日本半导体业，特别是材料与制造领域，严重依赖进口原料、设备与海外人力，在日元走弱与进口成本大幅提高的情况下，压力不容忽视。

以芯片制造为例，硅芯片、光阻剂、特殊气体及先进曝光设备等皆需自海外取得，日元贬值与国际价格上涨双重效应，导致生产单位成本大幅上升。此外，能源价格上升也影响半导体厂区的运营支出，特别是高能耗的EUV制程及无尘室运行。企业虽多具备技术优势与高度自动化，但在这波通胀与利率升高交织的环境中，日本半导体企业若未能有效压控成本，将难以维持全球竞争力。

Rapidus是日本推动次世代制程（2纳米）自主化的代表企业，近期获得来自政府与大厂的技术支持与资金注资。然而，面对原材料价格飙升与核心零部件成本难以预测的现实挑战，即使有IBM与imec技术合作的背书，其实验室阶段的突破若要真正落地到量产线，所需的不只是资本，更是完整的成本结构掌控能力与供应链协调机制。

类似压力也发生在东京威力科创（TEL）、SCREEN Holdings等设备与材料供应商身上。它们虽居于全球技术领先地位，但由于运营横跨欧亚美三地，成本变动对利润率冲击显著。此外，企业普遍面临招募与留才困难，尤其是在高通胀背景下工程师对薪资期待提高，日本科技业过去以稳定与保守闻名的薪资架构，是否该应对全球通胀节奏而调整，也成为内部经营策略讨论的焦点。

笔者认为，在这波高通胀与国际供应链震荡并行的环境中，日本半导体业的最大挑战并不只是撑过去，而是如何通过策略转型找到新的增长动能。其一是产线智能化，导入AI与自动化系统进行能耗分析与制程优化，降低单位生产成本，并在能源价格高涨下取得调整弹性；其二是加速布局利基型制程与先进封装领域，如多芯片封装（MCP）、Chiplet等小量多样市场，借由降低单一产线依赖分散风险。

再者，面对中美贸易紧张与川普再度祭出关税政策，日本半导体企业必须加快去除单一市场依赖的脚步，拓展东南亚与印度制造基地，并强化与欧盟、高科技创业公司的合作模式。未来能否稳健掌握材料供应、压制生产成本与维持技术领先，将决定日本在全球半导体供应链中的角色是否从边缘再度迈向核心。

高物价时代并非短期现象，而是全球性结构转变的反映。对日本而言，这既是挑战，也是转型的契机。从政府扶植Rapidus的政策布局，到日系企业在全球市场寻找新供应链与合作伙伴的实际行动，都预示着一个信号：半导体不能只是“科技竞赛”，它更是国家经济与产业战略的重心。在这样的历史转折点，日本半导体业若能抓住通胀浪潮背后的结构性动能，不但能撑过眼前难关，更可能迎来下一波技术与产业复兴。

（首图来源：shutterstock）