在AI、高速通信与车用电子技术快速演进的浪潮下，专注于高精度激光印刷电路板PCB（Printed circuit board）设备的达航科技及旗下日本子公司大船企业日本株式会社，将参加“2025日本国际电子电路产业展”（JPCA Show），期间展出包括飞秒/皮秒激光、Nano UV系统等激光加工设备成果。

达航科技于1991年成立，投入PCB、LCD等半导体设备之代理销售及专业维修服务。近年来，更自主研发制造激光钻孔机、高精度机械钻孔机等高精密半导体加工设备，技术性能更一举超越欧日大厂成为业界领先标杆。为积极抢攻全球超过650亿美元的次世代车用电子与跨材料激光应用市场，达航科技聚焦激光模块与加工平台的自主研发，提供领先市场的高性能激光加工设备与定制化解决方案。

达航科技指出，公司具备自主控制器与高精度对位研发能力，提供从样品试作到量产导入的一站式服务，与PCB、半导体封装测试全方位激光加工解决方案，目前已成功应用于内埋组件制程、探针卡基板等技术，显示涉足半导体与封装领域的集成实力。

随着传统PCB蚀刻与机械钻孔技术已逐步被取代，朝向高精度与异质集成迈进，达航科技也集成高精度对位系统、高精度光学模块与双激光头设计，旗下激光系统可适用多项先进封装设计，包括扇出型面板级封装FO-PLP（Panel Level Packaging）、扇出型芯片级封装FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）等高端应用，展现其弹性制程与系统定制化的优势，满足高频、抗震、高耐热等车用电子PCB与5G/6G模块规格。

达航科技指出，以极短脉冲激光设备降低材料热影响区（HAZ），避免脆性材料产生裂痕或变形，满足玻璃、陶瓷、绿膜（Green Sheet）等复杂材料之微细孔与切割加工应用；在材料应用上，旗下Nano UV激光实现不损害内部结构的高速钻孔，是半导体制程良率与散热管理的关键角色。

达航科技指出，未来电子产品封装制程中材料复杂度与热管理需求将持续升高，未来将持续聚焦应用新型Pico激光加工及其他领域的自主研发提供客户更多优化的解决方案，并与材料供应商、封装厂及PCB龙头合作，展开前端材料测试与制程验证，协助客户提升制程效率与产品良率。同时，下半年也将参加台湾半导体与电路板大展，进一步强化在亚太区域的品牌影响力与客户渗透率。

（首图来源：达航科技）