芯片代工龙头台积电亚利桑那州厂第一片Blackwell人工智能芯片芯片诞生，此外也向中科申报1.4纳米先进制程建厂开工。专家今天分析，台积电海外先进制程重心将以美国为主，并确保台湾先进制程与研发核心地位不变。
英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋今天访问台积电亚利桑那州厂，庆祝第一片在美国本土生产、将用于制造Blackwell人工智能（AI）芯片的芯片诞生。这代表英伟达Blackwell架构的AI芯片已进入量产阶段。
台积电亚利桑那子公司首席执行官庄瑞萍指出，台积电落地亚利桑那州短短几年，便交付首批在美国本土制造的Blackwell芯片，展现台积电的最佳实力，这个里程碑是台积电与英伟达合作30年的成果，依赖台积电员工与当地伙伴的共同努力。
此外，台积电已向中科管理局送件申报1.4纳米先进制程建厂开工，中科新厂预计2028年下半年量产，初期投资金额预估将高达490亿美元，创造8,000名至1万名工作机会。
台经院产经数据库总监刘佩真接受记者电访分析，这代表台积电在台湾本土深耕、海外重心将以美国为主，其中台积电在台湾的新竹宝山（2纳米）、高雄（先进制程与封装）、嘉义（先进封装与测试）、台中（A14制程先进封装）等四大基地同步扩产，确保台湾作为先进制程与研发中心的核心地位不变。
刘佩真表示，台积电在海外也加速布局升级、美国亚利桑那州新厂不仅加速推进，更计划提早升级至N2与N2+ 先进制程节点，并规划打造独立的超大型芯片厂聚落；此外台积电日本熊本二厂启动、德国德勒斯登持续建厂等，均按照客户需求与市场状况稳步推进。
刘佩真指出，这不仅代表台积电应对地缘政治风险，更是将海外据点视为另一个长久的节点，深化全球信任与供应链韧性。
台积电于日前法人说明会上指出，台积电将在美国亚利桑那州现有厂区附近取得第2块大面积土地，扩展为独立的超大芯片厂聚落，支持智能手机、人工智能及高性能计算（HPC）等客户对先进制程需求。
台积电表示，正在新竹和高雄科学园区筹备数期2纳米芯片厂，未来数年将持续在台湾投资先进制程及先进封装厂；此外，日本熊本第2座特殊制程芯片厂已开始构建。
（首图来源：shutterstock）
