新竹精密洗净中心正式激活！花王台湾提供一站式服务，抢攻先进封装市场

花王26日宣布在台湾新竹的花王研究所实验室内设立“花王化学制品业务精密洗净中心”，成为继日本和歌山工厂后全球第二座精密洗净中心据点，预计2026年正式投入运营。花王指出，台湾在先进半导体与电子产业具有举足轻重的地位，之所以选择在此打造精密洗净中心，是期盼提供交流、沟通的舞台，与合作伙伴一起解决制程微缩下的清洗课题。

去年花王（台湾）迎来成立60周年，而此次“精密洗净中心”的设立，更象征花王在台深耕合作、迈向下一阶段的重要里程碑。花王表示，随着半导体与电子组件朝向微缩化、高密度与高复杂度发展，电路板与芯片间的缝隙越来越窄，助焊剂残留不易完全去除。

“我们希望能开发在细小间隙也能彻底洗净的制程、材料技术，以减轻客户制程上的负担”，花王化学制品业务部副总经理山瀬実律指出，精密洗净中心的核心任务，就是即时掌握这些快速演进的技术需求，与客户、合作伙伴协作，解决各种制程清洗难题，提供更具精度与前瞻性的解决方案。

花王台湾启动一站式清洗服务，抢攻半导体、基板市场

新成立的化学制品精密洗净中心配备多项高规格设备，可处理最大510×515mm大型面板样本的水平清洗系统，以及专为狭小间隙设计的专用设备，以应对CoWoS、CoWoP、FOPLP等先进封装技术对清洗能力的高度要求。此外，花王也与半导体及基板相关客户保持密切合作，涵盖台湾主要PCB企业、IC载板、汽车电子基板与通信基板等领域，携手推动清洗制程开发。

同时，花王也加入日本半导体材料制造商Resonac宣布成立的“JOINT3”联盟，目标开发下一代半导体封装技术，积极助攻半导体和电子领域发展。

山瀬実律副总强调，花王提供完整的“一站式服务”，通过与客户及合作伙伴紧密沟通，包括确认问题点、制定实验设计、实机清洗评估，不断改善每一次测试，直到完成结果验证，并提供清洗制程开发所需的评估周期，目的是为客户量身打造解决方案。

通过精密洗净中心的成立，花王可针对制程瓶颈提供技术与材料建议，同时与合作伙伴开发新的清洗流程，以缩短开发周期、减轻制程负担。山瀬実律副总指出，花王台湾计划扩展能够面向半导体领域进行各种清洗制程的试验与评估的功能。

3D封装和高密度封装，花王推出全方位清洗方案

由于先进封装制程中，随着先进半导体封装及3D封装和高密度封装的技术不断推进，内部结构变得更复杂，且所需清洗的间隙越来越受限，因此清洗上将面临更多挑战。针对这一需求，花王推出CLEANTHROUGH系列产品，专为先进封装制程清洗需求而设计，能有效去除狭小间隙中的助焊剂残留，同时保持高水溶性与优异可靠性。

通过公司最新的界面活性剂技术，可提高窄间距清洁性能，以及去除锡化合物，同时维持水溶性特性和高产品可靠性。花王强调，公司也针对清洁对象和应用提供多种产品阵容，例如去膜、功率半导体清洗剂、芯片清洗剂、TBDB（暂时键合／解键合）等，适合需要不断冲洗的半导体流程。

花王也表示，将持续与客户共同探索“精密界面控制技术”，以此推动技术创新与可持续发展，在提高清洁效率与精度的同时，也致力于降低水资源与能源消耗。