英特尔进军ASIC市场，仍有三大关卡待突破

英特尔近期宣布成立“中央工程集团”（Central Engineering Group，CEG），集成内部设计与制程资源，并启动ASIC（定制化芯片）与设计服务业务。外界普遍认为，这是英特尔继CPU、GPU与代工之后的新运营支柱，目标在于切入快速增长的定制化芯片市场。

由于AI芯片市场已被英伟达与AMD高度集中，英特尔近年开始将重心转向ASIC与定制化设计服务，期望借由IDM架构的完整供应链优势，提供从设计、制造到封装的一站式方案，创建差异化定位。

虽然英特尔具备强大的设计团队与晶体硅技术，但其核心x86架构长期维持封闭，外部客户无法取得授权进行定制化修改。

在ASIC设计领域，开放架构（如Arm、RISC-V）已成为主流，企业可依需求增减指令集或集成专用加速单元，以提升能效与降低成本。

若英特尔持续维持封闭策略，将难以满足定制化芯片市场对弹性与模块化的需求。不过，若未来选择开放部分x86架构，市场格局可能会出现全新变化。

英特尔虽积极推进18A、14A等先进制程节点，并强调自家封装技术（如EMIB、Foveros、PowerVia）具备差异化优势，但业界对其量产稳定度仍异议虑。

目前多数AI客户在量产与交期考量上，仍倾向选择良率稳定的台积电与三星，特别是在高频运算或2.5D／3D封装应用中，制程成熟度与供应链稳定性是关键因素。

英特尔虽拥有完整的IDM架构优势，但若无法在良率与交期上达到同等水准，短期内要吸引主流客户仍具挑战。

全球ASIC市场早已形成明确阵营。Broadcom、Marvell、世芯与创意等公司深耕多年，已与Google、Meta、AWS、Tesla等主要云计算与车用客户创建长期合作关系。

这些专业设计公司不仅拥有Arm、RISC-V架构的开放授权生态，也与台积电或三星形成稳固制造链。相较之下，英特尔尚缺乏完整的EDA工具链与开放IP伙伴支持，短期内难以快速取得市场优势。

虽然英特尔切入ASIC领域的方向明确，但从封闭架构、制程良率到产业竞争的三重挑战，都将考验其能否真正实现“System Foundry”的愿景。短期内，该业务能否吸引首批关键客户，将是观察英特尔转型成效的关键指标。

（首图来源：Intel）