韩国媒体报道，因为人工智能（AI）半导体的先进封装供应，目前都集中在全球第一大芯片代工企业台积电身上，以及全球第一封测企业日月光的旗下，在这两家都计划通过在台湾和海外先见产能来积极应对日渐增加的市场需求情况下，在韩国包括三星在内的封装企业虽也同时借由技术发展与投资产能来竞争，但当前却仍然无法进一步缩小差距。

朝鲜日报引用市场人士消息指出，在台积电方面，目前正在台湾南部选址以扩建先进封装（CoWoS）产能。至于，日月光日前也宣布将在美国加州创建第二个测试厂，另外还也计划在墨西哥创建一个封装和测试工厂。这是因为随着AI半导体市场的快速增长，半导体封装测试的重要性日益显现。根据市场研究公司Fairfield预测，半导体封装市场预计每年将持续增长10%以上，并在2030年市场将扩大至900亿美元 。

当前，台积电和日月光等企业完全受益于AI半导体需求所带来先进半导体封装市场增长。其中，实际上垄断了英伟达、AMD等AI半导体生产的台积电，还计划将其CoWoS先进封装产能较前一年增加一倍，以应对订单的增加。为此，台积电近期宣布计划，在台湾嘉义新建两座先进封装厂，并扩大2025年对CoWos先进封装的相关投资。虽然，第一座先进封装厂发现历史遗迹而暂停施工，却仍立即寻找新厂址，以继续现有的设施投资计划。

日月光方面，当前的客户包括了英伟达、高通、英特尔和AMD等全球半导体公司。也为了应对订单的增加，日月光也在增加设备投资。根据市场研究公司IDC的数据显示，日月光是全球半导体封装测试市场市场占有率最大的公司，占比27.6%。日月光也曾经指出，它决定进行扩产投资是为了应对不断增长的市场需求。当前，日月光也考虑在日本创建新产线。日月光首席执行官吴田玉曾表示，日月光正在日本寻找新地点，条件是拥有坚实半导体生态系统支持的地方。

报道表示，面对台湾厂商的扩产计划，韩国三星也宣布了与先进封装相关的投资计划，并加快投资步伐。其中，三星宣布将把对美国德州泰勒市新半导体工厂的投资，从170亿美元增加到超过400亿美元。其中将计划建造一个与先进封装相关的研发中心和设施，而且也预计每年将投资超过2兆韩元用于扩建生产线。

另外，韩国专门从事封装测试的后段制程（OSAT）企业，例如韩亚微光（Hana Micron）和Nepes等，也正在积极争取以技术赢得AI半导体封装订单。韩国第一OSAT公司Hana Micron就宣布，正在致力于开发用于AI半导体封装的2.5D封装技术。而Nepes也在开发叠层封装 ( POP ) 技术，通过这样的先进封装技术，将不同的半导体集成到一个芯片中，目标是在2025年下半年实现商业化。

报道强调，虽然韩国企业在先进封装部分积极努力，但短期内似乎很难缩小与台湾企业的差距，与台湾企业积极开发先进封装技术不同，韩国封装企业在累积相关技术方面有其限制，这使得韩国封测产业在2023年的全球的市场占有率仅维持在6%水准。韩国学者表示，在台积电和日月光合作了30多年之后，在台积电赢得了大量AI半导体生产订单之后，台湾半导体封装测试生态系正在受益。反观韩国，封装测试产业长期以来一直以生产内存为主，与这一波AI热潮带出了商机没有交集。

(首图来源：shutterstock)