全球市场研究机构TrendForce调查显示，第二季中国618年中消费季到来，以及消费性终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，使得芯片代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大芯片代工产值季增9.6%至320亿美元。
从排名来看，前五大芯片代工厂商第二季并无发生变动，排行依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格芯。六至十名，世界先进受益DDI急单及去中化店员管理IC红利带动出货增长，排行升至第八名，力积电、合肥晶合分别落至第九与第十名。排行依次为、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合。
台积电由于苹果进入备货周期，且AI服务器HPC需求方兴未艾，第二季芯片出货量季增3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%至208.2亿美元，市场占有率62.3%稳居龙头位置。三星第二季iPhone新机备货，包含周边IC如高通5/4纳米5G芯片、28/22纳米OLED DDI等陆续启动，营收季增14.2%至38.3亿美元，市场占有率稳定落在11.5%排行第二。
中芯国际因中国618销售季带动供应链急单涌现，消费性终端周边IC提前拉货力道强劲，带动第二季芯片出货季增17.7%、营收季增8.6%至19亿美元，市场占有率达5.7%稳居第三名。UMC第二季同样因部分年中消费季急单注资，尤以TV相关IC较显著，以及消费性电子所需低端MCU等带动，芯片出货略增2.6%、营收季增1.1%至17.6亿美元，市场占有率5.3%排行第四。
格芯第二季芯片出货较前季改善，虽部分与ASP下滑相抵，营收仍小幅季增5.4%至16.3亿元，市场占有率4.9%位居第五。华虹受年中促销季带动急单效应影响，产能利用与出货表现皆较前季增加，营收季增5.1%至7.1亿美元，市场占有率2.1%排行第六。高塔第二季受益于总芯片出货略为改善、产品组合较佳等有利因素，营收季增7.3%至3.5亿美元，市场占有率1.1%排名第七。
世界先进第二季因618消费季备货急单、去中化电源管理IC客户增加等有利因素下，产能利用率较前季明显改善，芯片出货量增加19%、营收季增11.6%至3.4亿美元、市场占有率1%，排名超越力积电、合肥晶合跃居第八名。力积电虽内存芯片投片陆续复苏，逻辑芯片则无明显起色，第二季营收小幅季增1.2%至3.2亿美元，市场占有率1%、排行第九。合肥晶合第二季营收3亿美元，较前季小幅季减约3.2%，市场占有率0.9%排行第十。
2023年第三季一度登上第九名的IFS（英特尔代工业务），尽管自今年第一季起重新定义IFS营收，第一季与第二季营收分别达44亿美元与43亿美元，但营业利润率于两季分别亏损57%、66%，且考量98%-99%营收皆来自内部，仅约1%为销售设备材料、封测服务为外部客户的营收，若仅评估来自外部客户营收，本季IFS尚未达前十大芯片代工排行。
TrendForce指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球宏观经济状态不明朗抑制消费信心，然下半年智能手机、PC/NB新品发布仍能创造一定程度主芯片（SoC）与周边IC需求；加上AI服务器HPC在高速增长期，相关需求将强劲至年底，甚至部分先进制程订单曝光率已延伸至2025全年等，成为支撑2024年产值增长关键动能。TrendForce预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大芯片代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季相当。
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