陈立武英特尔芯片代工大会发布演说，公开Intel 14A与先进封装发展

半导体大厂英特尔在30日于“Intel Foundry Direct Connect 2025”活动中，分享多个时代核心制程与先进封装技术的最新进展，并宣布全新生态系计划与合作伙伴关系，邀请产业领袖共同探讨系统级芯片代工方法如何促进伙伴间的合作，进而协助客户实现创新。

陈立武强调英特尔致力打造世界级芯片代工厂

新任的英特尔首席执行官陈立武为此次活动揭开序幕，说明英特尔芯片代工迈向下一阶段策略的最新进展与优先目标。英特尔技术与首席运营官暨英特尔代工技术与制造部门总经理Naga Chandrasekaran和英特尔芯片代工服务总经理Kevin O'Buckley紧接着发布主题演讲，分享制程及先进封装的最新消息，并强调英特尔芯片代工全球化的多样制造与供应链。

陈立武表示，英特尔致力打造世界级的芯片代工厂，以满足市场对于尖端制程技术、先进封装和制造日益增长的需求。英特尔的首要任务是倾听客户需求，并创造出助力客户成功的解决方案以赢得信任。我们正努力于英特尔内部推动工程优先的文化，同时加强与整体芯片代工生态系伙伴之间的关系，这将有助于我们推进策略、提升执行力并在市场上取得长期的成功。

更新先进制程发展，以Intel18A基础再推Intel14A节点制程

英特尔在此次Intel Foundry Direct Connect 2025发布的消息涵盖核心制程与先进封装、在美国发展制造的里程碑，以及赢得芯片代工客户信任所需的生态系支持。其中，在核心制程方面，英特尔芯片代工已开始与主要客户针对其下一代制程技术Intel14A展开合作，此技术为Intel18A制程的继续技术。

英特尔表示，Intel14A将采用PowerDirect直接接触供电技术（direct contact power delivery），此技术奠基于Intel18A的PowerVia背部供电技术发展而成。目前，英特尔已向主要客户发布Intel14A制程设计组件（PDK）的早期版本。英特尔表示，现阶段已有多家客户表达有意愿在新制程节点上生产测试芯片。

另外，在Intel18A制程技术已进入风险试产阶段，预期2025年将达到量产规模。英特尔芯片代工生态系伙伴已准备好支持生产设计所需的电子设计自动化（EDA）、参考流程和硅知识产权（IP）。而Intel18A新衍生制程Intel18A-P专为更广泛的芯片代工客户提供更强化的性能，基于此制程的早期芯片已准备就绪。而Intel18A-P将与Intel18A的设计规则兼容，针对此制程，IP和EDA合作伙伴已开始更新相对应的产品与服务。

还有英特尔18A-PT是另一新的衍生制程，于英特尔18A-P的性能和功耗效率基础上再进而提升。英特尔18A-PT通过Foveros Direct 3D混合键合技术连接顶部芯片，完成互联间距小于5微米（µm）。至于，英特尔芯片代工首个16纳米制程投片已于芯片厂进行试产，同时，英特尔正与主要客户合作，针对先前与联华电子共同开发的12纳米制程及其衍生产品进行研发。

Foveros先进封装添加Foveros-R及Foveros-B架构

而在先进封装方面，英特尔的芯片代工通过Foveros Direct（3D堆栈）和嵌入式多芯片互联桥接EMIB（2.5D桥接）技术，将Intel14A制程与intel 18A-PT进行连接，完成系统级集成。在EMIB-T部分，可满足未来高带宽内存需求。此外，Foveros架构添加了两项技术，分别为Foveros-R和Foveros-B，能为客户提供更有效率和弹性的选择。接下来，预计通过与封测厂艾克尔（Amkor Technology, Inc.）的合作，客户可依据自身需求选择合适的先进封装技术。

最后在制造与生态系的部分，英特尔指出，位于美国亚利桑纳州的Fab 52芯片厂已成功运营，并完成首批芯片制造，展现公司2025年在美国创建先进Intel18A芯片制造方面取得进展。Intel18A将于2025年稍晚在俄勒冈州芯片厂开始量产，而亚利桑那州芯片厂将在2025年稍晚逐步提升制造生产。其Intel18A、14A等制程的研究、开发与芯片生产都将在美国进行。

加速与客户联盟新计划，与合作伙伴构建生态系内容

英特芯片代工也加速联盟推出多项新计划，包括“英特尔芯片代工小芯片联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）”和“价值链联盟（Value Chain Alliance）”，同时还有来自一流生态系伙伴的各项合作发布。英特尔希望借由值得信赖且经验证的生态系伙伴，提供完整的IP、EDA和设计服务解决方案产品组合，驱动先进发展，突破传统制程节点的微缩技术。