日商理学科技 （Rigaku） 日前在台湾举办台湾子公司暨技术中心的盛大开幕仪式，将聚焦半导体制程控制，以核心X光技术推动“实验室到芯片厂”的策略发展。集团总裁暨首席执行官川上润（Jun Kawakami） 表示，Rigaku拥有全球领先的X光核心技术和检测设备，正式在台湾成立子公司及技术中心后，将代表着其在亚洲高科技市场布局上的重要里程碑。

全球X光技术领导者，产品皆来自欧美日本工厂生产制造

在开幕典礼上川上润致辞表示，Rigaku的历史可追溯至1951年，是日本第一家X光绕射设备制造商，历经七十余载的稳健发展，已从日本的一家小型工厂增长为一家全球性公司，业务遍及136个国家和地区，超过70%的销售额来自海外。

川上润强调，Rigaku的竞争优势在于其卓越的核心技术和全面的解决方案。其高性能产品线包括X光分析仪器、携带式激光光谱仪和热分析仪。而支撑这些核心技术的X光光源、光学组件和侦测器，均在位于日本、美国和东欧的工厂内制造。其中，占地23,000平方米、可眺望富士山的日本山梨县工厂，生产其旗舰产品及关键组件，并在严格的内部品质控制下完成所有制造程序。

创建台湾子公司与技术中心，强化客户的支持效率与品质

而Rigaku选择在此时于台湾成立子公司及技术中心，目的将台湾打造成亚洲中心枢纽。台湾一直以来都是半导体、电子、生命科学和材料科学领域的技术创新中心，因此技术中心的成立，目的在于加速开发流程并更快速地交付产品。

川上润表示客户成功是Rigaku最重要的一项关键绩效指标。对此，集团将竭尽全力，提供最优质的技术和支持，而台湾技术中心将成为实现这一承诺的最佳平台。Rigaku不断加强全球内部的协作紧密度，特别是位于美国与波兰的技术团队，共同在先进光学组件、精密多层膜技术以及单晶X光结构分析系统等领域推动创新。

他进一步说明，Rigaku的主要目标是成为“独一无二的全球科技公司”（one-of-a-kind global technology company），专注于X光技术的深度发展。其中，在市场地位上，其在全球X光绕射市场中处于名列前茅的位置。在半导体X光测量市场市场占有率方面，更以40%的全球市场占有率持续领先，是市场中的明确领导者。

在财务目标方面，Rigaku自2020年以来，集团规模已增长一倍，计划在截至2027年的期间内，每年营收持续增长10%，目标是达到1,200亿日元的营收规模。其中，预计在半导体制程控制领域的发展潜力，将会是集团加速增长的重要领域。

 Rigaku集团总裁暨首席执行官川上润指出，Rigaku正以成为“独一无二的全球科技公司”为目标，计划在2027年完成1,200亿日元营收规模。（Source：科技新报）

构建X光核心技术能力，展现实验室到芯片厂策略

川上润说明，技术差异化的核心在于其内部开发X光核心技术的能力，这方面主要展现在四大关键领域：首先在X光光源 （X-ray source） 方面，Rigaku能够制造出世界上最亮、最强的X光发生器；其次在光学组件 （Optics） 部分，也拥有先进的多层涂层 （multi-layer coating） 技术，能够将X光束控制成极小的光斑，这是市场上独有的能力；至于，在侦测器 （Detector） 领域，借由自行制造的半导体来组装其先进的二维侦测器；最后，在分析软件 （Analytical Software） 上，目前正在分析软件和AI能力方面取已经得重大突破。

因此，Rigaku凭借其核心组件的自主研发能力，实践了“实验室到芯片厂”（Lab to Fab） 的策略。该策略旨在将学术研究的成果（Lab） 有效导入实际制造的应用 （Fab） 领域。 例如，与诺贝尔奖得主北川进博士合作开发的金属有机框架（MOF）技术，就是其中具代表性的成果。

针对Rigaku当前到台湾设立子公司与技术中心，川上润不讳言地指出，就是着眼于半导体业务未来的高速增长。因为台湾是半导体产业的重心，其客户又涵盖了所有主要芯片代工厂、逻辑和内存制造商，以及设备供应商，因此期望能进一步强化Rigaku在半导体市场的领导地位。

而技术中心的设立，将使得应用科学家和工程师能够与客户进行直接且紧密的合作，以了解其当前和未来，例如GAA制程技术到下一代晶体管结构的技术需求。为此，中心内还配备了无尘室和实机设备，客户可以将具有高度机密性的样品带来现场，利用这些设备进行测量，并与科学家共同开发新的解决方案，这对于原型 （prototype） 开发和新想法的验证至关重要。

半导体加速增长：兼顾材料、生命科学应用，加码在台人才招募

针对Rigaku全球协作的优势，川上润认为这能有效集成全球人才，使得全球在日本、美国，甚至东欧的强大工程师及科学家团队，能够通过台湾技术中心这个平台，获取客户需求，并通过这个全球网络，共同解决客户最困难的问题。

在业务布局上，Rigaku在台湾不仅拥有强劲的半导体业务，在学术界和非半导体领域，例如材料科学、单晶分析方面也有良好发展。鉴于过去两年台湾市场销售额的显著增长，该公司将会持续在台投资。其中，目前技术中心办公室预计在两年内，将会招募满额的应用科学家和工程师。

为此，川上润特别提到了人才招募的重要性。Rigaku希望利用其与台湾大专院校教授和学生之间的良好关系，从学术界发掘并招募优秀人才，这将能深化“Lab to Fab”的协同效应，使实验室的技术和制造业的应用能够紧密连接。

（首图来源：科技新报；首图图说：Rigaku集团总裁暨首席执行官川上润（右）与亚洲区总裁赵树勇（左）于开幕典礼合影）