台积电日前宣布对美扩大投资，在原本规划的3座芯片厂之外，再兴建3座芯片厂、2座先进封装厂。台积电副总经理克里夫兰今天表示，亚利桑那州第3厂尚未动土，“希望下周开始”，这需要川普政府协助尽快取得环境许可。
台积电为全球最大芯片代工厂，继原本规划在美国亚利桑那州兴建3座芯片厂后，3月初宣布将对美国再投资至少1,000亿美元，用于兴建3座芯片厂、2座先进封装厂及一家研发中心。
克里夫兰（Peter Cleveland）今天出席华府一场智库座谈，被问及希望美国政府协助处理什么问题时举例说，亚利桑那第2厂正在兴建中，第3厂还没动土，“我们希望下周开始”，这需要美国政府协助台积电尽快取得环境许可（environmental permitting）。
这场座谈主题为“在川普（Donald Trump）执政下，打造可持续发展且成功的半导体生态系”，由前立委、现为哈德逊研究所资深研究员许毓仁担任主持人，台积电、联发科等台湾企业、荷兰芯片制造设备商艾司摩尔（ASML）及日商东京威力科创（Tokyo Electron）都派员与会讨论。
克里夫兰表示，美国是台积电扩张的“理想地点”，台湾仍是“大本营”（home）。川普着重确保美国在人工智能（AI）的领导地位，台积电到美国就是为了生产高端芯片，“我们将在（亚利桑那）凤凰城生产这些（芯片），支持美国AI领导地位”。
但他坦言，“这不容易”，美国是不一样的市场，劳工成本很高。川普希望协助台积电加速运行、更快建厂，过去几个月，双方有很好的伙伴关系；针对美国结构性问题，“我们（跟商务部）有很好的沟通”。
在美国芯片管制议题上，克里夫兰表示，台积电已跟川普团队针对出口管制复杂性，“进行良好沟通”。台积电75%业务在美国，中国占了10%，“所以重点在于中国的业务，以及我们销售的芯片类型”。
他说，“我们的目标是能销往中国商业市场”，这需要美国官员协助协调，确保台积电产品能在符合美国法规下，“以正确方式销售及配送”。
艾司摩尔主管政府事务的霍格森（Jonathan Hoganson）认为，重点是要确保规范明确，清楚定义哪些可行、哪些不可行。
联发科副总经理威尔森（Patrick Wilson）表示，联发科身为芯片设计商，希望看到稳定、理性的监管环境，“因为这有助于我们做出在哪里投资、在哪里设计芯片等重大决策”。
他认为，有关半导体产业的政策制定需要考量是否有助“创新”。
对于美国推动半导体产业回流，威尔森指出，美国急需培养更多任务程人才。
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