美国半导体设备制造商应用材料公司22日表示，该公司拟斥资达40亿美元，在硅谷设立芯片研究中心，将结合台积电等业界人才，以加速制程的进步。
路透社报道，全球最大半导设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc）表示，这座研究中心将坐落在加州森尼韦尔（Sunnyvale），将于2026年上线，并创造多达2,000个工程师职位。
这座研究中心将结合研究型大学，以及台积电、英特尔（Intel Corp）和三星电子（Samsung Electronics Co Ltd）等大型芯片制造商的人才。
美国去年通过规模520亿美元的芯片法、力图让先进半导体制造回到美国境内之际，应用材料宣布设立这座研究中心。
应用材料表示，这座新研究中心称为“设备和制程创新暨商业化中心”（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center），面积将比3个美式足球场还大。应用材料表示，该公司将在未来7年内投资，并期盼通过芯片法（CHIPS and Science Act）取得政府补助。
应材首席执行官狄克森（Gary Dickerson）告诉路透社：“我们绝对会推动前进，投资的速度将视政府的奖励措施而定。”“就加速我们客户和我们本身的技术路线图来看，这项计划的经济效益很吸引人”。
（首图来源：Applied Materials）
