美国半导体设备制造商应用材料公司22日表示,该公司拟斥资达40亿美元,在硅谷设立芯片研究中心,将结合台积电等业界人才,以加速制程的进步。
路透社报道,全球最大半导设备制造商应用材料公司(Applied Materials Inc)表示,这座研究中心将坐落在加州森尼韦尔(Sunnyvale),将于2026年上线,并创造多达2,000个工程师职位。
这座研究中心将结合研究型大学,以及台积电、英特尔(Intel Corp)和三星电子(Samsung Electronics Co Ltd)等大型芯片制造商的人才。
美国去年通过规模520亿美元的芯片法、力图让先进半导体制造回到美国境内之际,应用材料宣布设立这座研究中心。
应用材料表示,这座新研究中心称为“设备和制程创新暨商业化中心”(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center),面积将比3个美式足球场还大。应用材料表示,该公司将在未来7年内投资,并期盼通过芯片法(CHIPS and Science Act)取得政府补助。
应材首席执行官狄克森(Gary Dickerson)告诉路透社:“我们绝对会推动前进,投资的速度将视政府的奖励措施而定。”“就加速我们客户和我们本身的技术路线图来看,这项计划的经济效益很吸引人”。
(首图来源:Applied Materials)