台积电（TSMC）设于美国亚利桑那州的新厂，自去年底开始运营后，近期已成功出货首批芯片，提供给Apple、NVIDIA和AMD等科技大厂使用。这些芯片是以N4制程生产，其中也包含为NVIDIA最新Blackwell AI GPU所打造的定制化N4版本“4NP”芯片，目前已运返台湾进行封装。
目前这座美国工厂虽能生产最高达N4制程的高端芯片，但后续封装作业仍需依赖台湾。在人工智能芯片的供应链中，封装是关键的一环，它负责将芯片裸片（die）组装成适用于印刷电路板并可用于AI数据中心的集成电路。
尽管台积电已与美国封装企业Amkor合作，着手当地发展先进封装能力，但首批芯片仍会送回台湾封装。封装产能一直是AI芯片供应的主要瓶颈。根据报道，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）L/S封装技术产能，预计今年可从去年的7.5万片扩张至11.5万片，对应需求剧增的AI芯片产能需求。
亚利桑那厂目前已生产约2万片芯片，涵盖Apple iPhone系列所用处理器、NVIDIA Blackwell AI芯片、以及AMD的第5代EPYC数据中心处理器。这三家客户几乎在工厂正式投产后就下订单，反映其对台积电制程与产能的高度信赖。
在全球AI发展加速下，台积电持续扩展封装与制造能力，也促使其他企业投入市场。其中包括台湾第二大芯片代工厂联电（UMC），据悉目前正与Qualcomm合作，推动以“芯片对芯片”（Wafer-on-Wafer, WoW）技术来封装芯片。
目前亚利桑那厂主要生产4纳米制程芯片，未来台积电计划扩建更多任务厂，导入3纳米与2纳米制程，同时也规划让芯片封装作业可在美国完成，减少对台湾的依赖。
