韩媒谣传，三星电子（Samsung Electronics Co.）Exynos 2500处理器可能首度委外代工，实现“台湾制造”（Made in Taiwan）。
Wccftech、爆料人士@jukanlosreve引述韩国媒体The Bell报道，三星系统LSI业务部近来积极探索与外部芯片代工伙伴合作的可能性，谈判已进行一段时间，有“显著进展”。
三星3纳米GAA制程良率偏低且不稳，基本确定Exynos 2500无法给明年Galaxy S25旗舰智能手机用。这代表Galaxy S25完全采高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite处理器。Exynos 2500确认无法进入明年初旗舰产品后，三星系统LSI业务部与外部合作的意愿也增加了。
目前能以先进制程量产Exynos处理器的芯片代工商，除了三星就只有台积电，三星LSI系统业务部几乎没有其他替代方案。不过台积电不一定会接受订单，因产能一直满负荷。
这不代表Exynos处理器改由其他企业代工，完全脱离三星芯片代工部门“Samsung Foundry”。三星考虑采多样芯片代工（Multi-Foundry）策略，且除了行动、汽车与通信，还跨入数个领域，以便稳住整体运营表现。
Wccftech指出，最近台积电2纳米试产良率达60%重要里程碑，合理推测实际量产时间不会太远。2纳米硅芯片需求据说高于3纳米，台积电与三星合作诱因不大。
三星执行副总Kim Jae-june 10月31日电话会议表示，完成HBM客户的要求非常重要，三星选择芯片代工伙伴制造基础裸晶时会保持弹性，无论内或外部芯片厂都会纳入考量。Shinyoung Securities芯片分析师Park Sang-wook直指，若三星与台积电合作是前所未见，暗示三星芯片代工业务无法提升良率，技术也不受HBM大客户青睐。
（首图来源：三星）
