国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球半导体硅芯片出货面积33.13亿平方英寸，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。

（Source：SEMI）

SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动硅芯片需求增长。12英寸硅芯片出货量增长，是推升今年来硅芯片出货较去年同期增长的主要动能。

SEMI先前预期，2025年半导体硅芯片总出货量有望增加5.4%，至128.24亿平方英寸，主要得益于AI相关的先进逻辑及高带宽内存（HBM）需求强劲增长。

SEMI指出，在AI数据中心和边缘运算需求不断增长推动下，半导体硅芯片出货量有望稳定增长，预期至2028年出货量将达154.85亿平方英寸，并将创下历史新高。

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