三星公布2025年第二季财报，半导体部门表现低于市场预期，显示其在AI内存与芯片代工领域仍面临挑战。

第二季营收为74.6兆韩元，年增0.7%；整体营业利润为4.7兆韩元，年减55.2%，创近六季新低。

（Source：Samsung）

半导体暨设备解决方案（DS）部门第二季营业利润仅4,000亿韩元。公司指出，美国对中国芯片出口限制，以及AI芯片交货递延，是主要拖累因素。下半年，三星计划启动GAA 2纳米制程移动SoC量产，并通过与主要客户合作改善产能利用与利润率。

HBM业务是三星关注焦点，三星的12层HBM3E芯片，据了解，尚未获得英伟达（Nvidia）验证，无法进入量产。相较之下，SK海力士已量产，美光（Micron）也加速抢市，三星面临竞争压力。

三星7月28日向韩国主管机关申报公告，此为三星与特斯拉，综合约金额约22.8兆韩元，合约期间至2033年12月31日止，大幅注资三星芯片代工接单动能，引发市场关注。将于德州泰勒厂生产AI6自驾芯片。若顺利执行，将有助提升代工产能利用率，并拓展美国高端客户

不过，在美国总统川普宣布对韩国商品征收15%关税后，三星补充称虽然全球经济仍受贸易环境与地缘政治风险影响，但美韩双方谈判结束后部分不确定性已缓解。首席财务官朴顺哲表示，公司正关注双边政府针对协议细节的后续讨论，并将据此制定应对策略。

（首图来源：科技新报）