外电报道，关于美国半导体产业在未来几年是否需要《芯片法案》2.0的支持，以及可能完成何种方法与计划的激烈讨论已经开始。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2024年3月时，在宣布公司为一系列新芯片生产计划已经获得美国政府依照芯片法案补助85亿美元的资金时发布了看法。他强调，我不认为《芯片法案》1.0是重建美国半导体产业所需计划的结束。
而关于芯片产业的补贴讨论正在持续其中，美国商界官员、拜登政府的内阁成员、智库机构和国会等不同参与者，均表达了他们的兴趣，以及可能希望在《芯片法案》2.0中看到的内容。
其中，参与制定《芯片法案》1.0的美国民主党参议员Mark Kelly指出，首先希望帮助芯片制造商在进行新建摄时减少繁文缛节。他指出，需要采取一些措施来加强供应链。因此，将评估进展情况，并找出还需要做什么，这样的争论是在现行《芯片法案》1.0刚刚实施之际发生的。但也有人表示，讨论需要尽快进行，因为大多数强有力的条款将在短短几年内到期，但美国方面的行动并不积极。
美国商务部长Gina Raimondo的前高级顾问、现为咨询公司联合创始人的Caitlin Legacki指出，如果他们等到3-5年后才开始谈论，那就太晚了。原因是企业对芯片补贴的需求已经远远超过可用的500亿美元。
事实上，从《芯片法案》1.0首次提出，到拜登总统签署成为法律，时间长达18个多月。之后，又过了一年半时间，该法律才正式开始生效并发布补贴激励。而在这其中，除了英特尔之外，BAE系统、Microchip和格芯也宣布获得了3个较小资金补助计划。其他包括台积电、美光、三星电子等半导体大厂都仍在等待补助，预计将在未来几周内有机会正式确定美国政府激励。
(首图来源：AIT)
