TrendForce最新调查，应对AMD 2026年将推MI450 Helios平台，近期NVIDIA积极要求Vera Rubin服务器架关键零部件供应商提高产品规格，HBM4的每针脚速度须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变数，SK海力士HBM4量产初期应可维持最大供应商优势。

HBM4为AI服务器关键零部件，传输速度及带宽也为规格精进重点。而裸晶（base die）为影响HBM传输速度的重要单元。三大供应商，三星2024年大胆将HBM4基底晶粒制程升级至FinFET 4纳米，目标年底量产，传输速度可达10Gbps，10Gbps产品产出比重高于对手SK海力士和美光。

TrendForce表示，NVIDIA除了尝试提升HBM4规格，主要仍考量供应量能，若供应量过小，或新规格过度推升能耗或成本，NVIDIA可能放弃升级，或分类平台产品，不同零部件等级区分不同供应商。此外，不排除NVIDIA开放首批供应商认证后，提供其他企业更多时间调整以执行第二阶段认证，这项策略将影响Vera Rubin平台量产后产量拉升速度。

分析2026年NVIDIA HBM4供应商占比，TrendForce认为基于2024-2025年既成伙伴关系，以及技术成熟度、可靠度和产能规模，SK海力士明年还将稳居最大供应商，三星和美光供应比重将视后续产品送样表现而定。

（首图来源：SK海力士）