IEDM 2024大会，GPU大厂英伟达介绍未来人工智能（AI）芯片设计逻辑，之后每代产品使用。因芯片设计和封装虽然一直有突破，但将来人工智能芯片可能需要其他改进提升性能，以应对越来越繁杂的任务。
外媒TechPowerUp报道，分析师分享英伟达于IEDM 2024大会发布的内容，将导入硅光子（SiPh）为I/O零件，代表与传统技术明显不同，突破过去受铜材料自然特性限制。
英伟达新架构采垂直供电和多模块设计，集成硅光子I/O零件，搭配3D垂直堆栈DRAM内存，模块集成冷却机制，需12个硅光子I/O零件，使芯片和芯片互联。每个GPU模块有三个互联信道，每层有四个GPU模块，每个GPU模块与六个DRAM内存模块垂直连接。堆栈DRAM内存与GPU模块完成直接电气连接，类似更大范围AMD 3D V-Cache。
英伟达将硅光子I/O零件大规模集成是特殊调整，需每月生产超过百万个零件才能满足需求。英伟达还需解决模块堆栈的散热问题，引进更先进材料冷却机制。英伟达也在探索新解决方案，商业化还要一段时间，可能为2028-2030年。
(首图来源：科技新报摄)
