应用材料（下称“应材”）于SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上展示先进封装、制程创新与可持续发展的关键技术。应材集团副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，应材独特的集成材料工程解决方案，帮助客户提升良率、加速产品上市速度，推动可持续发展，同时提升芯片性能，“通过实当下一代芯片创新，应材正为AI时代注入动能，重塑运算技术的未来”。
为了应对半导体业最复杂的技术挑战，并打造下一代AI芯片，应材提出四大解决方案。
首先，随着AI芯片规模迈向2兆晶体管，远超现行制程技术极限，芯片微影制程面临拼接、定位与叠合误差等挑战，应材推出无光罩、GPU驱动运算的“数字微影技术”（Digital Lithography Technology，简称DLT），具备小于2微米的关键尺寸均匀度和小于0.5微米的叠合精度，实现兆级晶体管AI封装异质集成。
第二，针对2纳米及更先进的逻辑组件与材料创新，应材提供突破性材料和制程创新，以满足AI驱动的半导体需求。应材表示，凭借在硬遮罩图案化、低阻抗金属化以及精密平坦化和测量领域的业界领先解决方案，已协助芯片制造商在2纳米及更先进制程中提升性能和良率。此外，应材也在论坛中介绍全方位材料–组件–电路–系统的共同优化架构，旨在全面提升各种芯片性能。
第三，随着产业从系统单芯片转向系统级封装，应材通过关键技术推动异质集成制程，如混合键合、硅穿孔、扇出、凸块、硅光子与矩形基板等3D堆栈技术以加速创新，驱动AI和先进运算的未来发展。
最后是通过2040净零攻略应对半导体产业脱碳挑战。应材指出，公司采用量化、系统级的策略，专注于在不影响运营效率的前提下，提供降低芯片厂能耗和碳排放的解决方案与服务。这些举措旨在推动运营和价值链的规模化可持续发展，展现应材对半导体产业气候行动的承诺。
（首图来源：应材）
