AI需求推升全球印刷电路板（PCB）扩产，并拓展新产地，中国厂商积极落脚泰国，韩商PCB因三星已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年扩产地；日本扩大投资，强化先进封装与高端PCB生态，台湾PCB企业也启动“中国，1”策略，塑造新一波扩产潮。
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所发布“2025中国大陆PCB产业动态观测”、“2025日韩PCB产业观测”，分析东亚PCB生产国在AI时代下的产业变化，并拓展新产地。
TPCA指出，中国大陆为全球第1大PCB生产国，陆资企业2025年产值有望增长至341.8亿美元，年增率高达22.3%，市场占有率将提高至37.6%，展现爆发增长动能。
中国大陆厂商积极推动海外布局，泰国凭优越的投资环境与完善的基础设施，成为中国大陆PCB厂商产能转移的首选之地，TPCA表示，目前陆资PCB厂在泰国的生产值推测估计约占其总产值的1.7%，虽然短期内可能会面临当地劳动力成本上升、新厂房初期良率不佳等挑战，但长期来看，全球化布局能够分散地缘政治风险，并带来新客户与添加市场占有率。
台湾为全球第2大PCB生产国，中国大陆过去是台商PCB的主要生产地，近年受地缘政治风险影响，台商纷纷启动“中国加一”策略，在台湾及东南亚地区设立新基地，目前华通、臻鼎-KY、欣兴、敬鹏、金像电等10多家台资PCB厂已在泰国投资设厂，并陆续量产，健鼎则以越南为主，PSA集团旗下的瀚宇博与精成科则选择在马来西亚设厂。
TPCA表示，台湾半导体与PCB在全球AI服务器供应链中具关键地位，面对亚洲新境局的变化，台湾需加速深化强化先进封装高端技术与材料自主的能量，同时掌握地缘政治与市场风险，才能在AI时代的新供应链重组中持续维持关键角色。
日本为全球第3大PCB生产国，TPCA表示，日资企业2024年产值约115.3亿美元，全球市场占有率约14.4%，预估2025年日本PCB产业有望转为正增长，海内外总产值预估将提升至118.2亿美元，2026年更可达123.5亿美元。
此外，TPCA指出，日本不仅依靠企业投资推动产能提升，更配合政府近年的AI与半导体国家战略，通过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高端PCB生态系的整体竞争力。
韩国在全球PCB市场中位居第4，TPCA表示，韩资企业2024年海内外总产值约78.6亿美元，市场占有率9.8%。韩国产业在2025年至2026年将呈现稳定温和增长，预估海内外总产值分别可达79.4亿美元与81.6亿美元。
在海外布局方面，TPCA指出，韩商PCB因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要扩产基地，积极提升BT载板产能以应对后续内存市场需求。TPCA分析，韩国将持续在内存与服务器平台上扮演重要角色，并通过高端载板技术维持其在全球PCB供应链的战略位置。
（首图来源：Unsplash）
