在AI浪潮推动下，半导体与印刷电路板（PCB）产业正迎来前所未有的转型挑战。TPCA本次“半导体X PCB异质集成高峰论坛”特别邀请国立清华大学张忠谋讲座教授史钦泰、日月光集团研发副总洪志斌与臻鼎科技董事长沈庆，共同探讨AI带动下的封装与载板变革，以及台湾如何凭借制造与集成优势。

日月光洪志斌副总分享全球封装产业的最新趋势，指出“先进封装已成为延续摩尔定律的关键力量”。随着AI与高速运算需求持续攀升，异质集成（Heterogeneous Integration）将是未来十年的核心战场。台湾在制造与材料领域具备完整优势，应结合AI与数字孪生（Digital Twin）技术，推动封装制程的自动化与精密化。

他进一步指出，随着芯片节点不断微缩，RDL（再布线层）结构与封装设计的精度将决定整体性能上限。未来在CoWoS与3D IC架构下，系统集成所需的零部件与层数将持续增加，带动PCB与载板需求显著增长，并推升整体制造链向更高密度与更高可靠度迈进。

臻鼎科技董事长沈庆芳则指出，AI、高速运算与数据中心的快速增长，让PCB角色从过去的连接载体，转变为除了芯片之外的关键主角。他强调，随着半导体封装密度与热功率不断提升，PCB与IC载板在平整度、导热系数及信号完整度上都面临更严苛的要求。

未来的载板将朝向“更平滑、更高精度、更高稳定性”的方向发展，以支撑CoWoS、CPO（共封装光学）等新时代封装技术，让电性与光学信号能在同一模块中高速传输，进一步强化AI系统的信号效率与反应速度。

史钦泰教授则以长期观察分享对产业发展的洞见。他指出，AI时代的竞争不仅来自技术创新，更依赖人才与跨域合作。台湾拥有完整的产学研究基础，唯有深化产学合作、强化知识流通与实务应用，才能让技术研发真正转化为产业升级的力量。史教授鼓励业界与学界共同打造开放合作的环境，吸引更多年轻人才投入半导体与电子产业，为台湾的科技发展注入持续动能。

AI带来的不只是算力革命，更推动了封装、载板与电源模块的全方位升级。从RDL制程、VRM电源管理模块到光通信集成，封装与载板已成为AI服务器架构的核心环节。台湾凭借完整的供应链与强大的集成能力，在这波技术重构中，有望成为全球AI制造体系的关键枢纽。

（首图来源：科技新报）