美国商务部宣布计划补助英国航天系统公司（BAE Systems）3,500万美元，使其在美国新罕布什尔州生产F-35等战机和商用卫星用的关键芯片产量达原本4倍。
路透社报道，这是美国国会去年8月通过527亿美元半导体制造研发补助方案《芯片美国制造法案》（Chips for America Act）首件宣布的拨款计划。立法是出于担忧依赖亚洲，增强美国芯片制造。
美国商务部11日表示，已与英国航天系统子公司英国航天系统电子系统（BAE Systems Electronic Systems）签署不具约束力的条款初步备忘录，要提供上述经费支持这家公司在新罕布什尔州（New Hampshire）纳述亚（Nashua）的微电子中心（Microelectronics Center）现代化。
美联社报道，美国商务部选择一家军事承承包商作为芯片法案最先补助对象，而非传统芯片制造商，透露法案焦点为国家安全。越来越多武器系统依赖先进芯片，这类零件在预防战争及作战时都可能有决定性作用。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“我们不能单单依赖世界部分甚至单一国家获得至关重要的先进科技，那是赌上国家安全。”
她并称相关投资是“一时代一次机会，增进国家安全和经济安全，以及创造蓬勃发展及长久维持的本国半导体制造产业”。补助涉及F-35战机电战系统战斗时芯片，这款战机由美商洛克希德马丁（Lockheed Martin）负责制造。
白宫国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）对媒体记者表示，芯片对F-15和F-35战机至关重要，美国北大西洋公约组织（NATO）的盟邦及亚洲伙伴都受益产能提高。
但他同时强调，芯片制造基础扩大对美国自我保护也有必要性，“我们不想要处于另一个国家可在危机时刻对我们切断（供应）的境地”。
雷蒙多还表示，英国航天系统公司的补助案是“许多这类补助的首件”，“我们预定明年上半年宣布补助案会加速”。
美国总统拜登（Joe Biden）也发布声明，“一年内商务部将再补助数以10亿计美元，在美国制造更多半导体”及增加研发。
（首图来源：BAE Systems）
