在上周的英特尔的财报会议上，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，因芯片级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。

Pat Gelsinger在会议中表示，对AI PC的需求和Windows更新周期推动客户向英特尔不断追加处理器订单的情况下，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设置的4,000万颗目标。对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的芯片级封装上。

芯片级封装 （Wafer Level Assembly） 是一种在芯片切割成晶粒前就进行封装的技术，被广泛用于Meteor Lake和未来的其他Core Ultra处理器。然而，在供不应求的情况下，这种生产瓶颈导致英特尔消费性院算业务部第二季的预期营收将和一季度业绩大致相当，即约75亿美元。

而为了解决这样的问题，英特尔正在努力提升其芯片级封装产能，以满足不断添加的订单，预计目前的吃紧状况将在2024年下半年得到缓解，推动消费性业务业务的营收能进一步达到提升的目标。

(首图来源：英特尔)