联发科于德国纽伦堡举办的Embedded World 2025展会上,发布新一代高性能边缘AI物联网平台Genio 720和Genio 520。
这两款Genio系列产品专为智能家庭、智能零售、工业及商业使用等物联网设备设计,支持最新生成式AI模型、人机界面(HMI)、多媒体以及通信功能。
联发科Genio 720和Genio 520内置联发科第八代NPU,实现最高10 TOPS的性能,为Transformer和卷积神经网络(CNN)模型提供全硬件加速。此外,Genio 720和Genio 520提升内存性能,支持上至16GB LPPDR5内存,以在边缘端加速执行高数据量的大语言模型,如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等。
联发科表示,开发者能利用业界领先的全球语言模型及通用框架,快速开发多模态生成式AI应用,并加速产品上市进程。
联发科Genio 720和Genio 520采用6纳米制程,集成八核CPU,包括两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm Cortex-A55核心,以优化其性能与能效,而其低功耗的设计,适用于不带风扇及电池供电的移动设备,特别适用于商用显示、智能零售设备、HMI应用、以及其他具多窗口或多互动需求的设备。
联发科表示,Genio 720和Genio 520平台将于2025年第二季送样,联发科的合作伙伴则预计2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM(开放式标准模块)方案。
(首图来源:联发科)