高通于Snapdragon高峰会宣布推出高通S7和S7 Pro Gen1音频平台，可说是高通至今最先进平台，专为耳塞式耳机、耳罩式耳机和音箱设计，结合高性能、低功耗运算、设备上AI和先进的联网能力，带来低延迟、排除外在杂音等体验。
除了S7和S7 Pro Gen1音频平台外，高通也推出Snapdragon Seamless，让用户的鼠标和键盘可以在PC、手机和平板之间无缝运行；文件及窗口可在不同种类的设备间拖拽及放置；耳功能根据音频来源的优先级智能切换；另外其XR可以扩展智能手机的功能。
高通指出，高通S7和S7 Pro Gen1其中的AI功能，能识别并排除声音，理解用户需求同时提高精准性，使其投射至更精准位置。高通副总裁暨穿戴式设备和混合信号解决方案总经理Dino Bekis透露，无论走到哪里，都能提供沉浸式和个性化的音频体验。
AI可以通过用户当下场景自动更改模式。（Source：科技新报）
这两款平台的运算能力是前一代平台的六倍，AI能力几乎是前一代平台的100倍，此外，S7 Pro还配备微功率Wi-Fi和高通扩展个人局域网络（XPAN）技术，将音频设备的涵盖范围，延伸至远超出目前仅使用蓝牙所能达到的范围，将音频范围延伸到整个住家、整栋建筑物或整座校园，并支持高达192kHz的无损音乐品质。
高通指出，这两种平台都配备Snapdragon Sound ™ 技术，只要与搭载S7或S7 Pro平台的设备配对就能体验。目前Snapdragon Sound合作伙伴包括Audio-Technica、Bose、Edifier、Fiio、Jabra、LG、Master & Dynamic、Shure等品牌，未来将这芯片集成到其音频设备中。
Snapdragon Seamless让设备无痛接轨至于Snapdragon Seamless的重点在于，让Android、Windows及使用其他操作系统的Snapdragon设备能互相侦测并分享资讯，形成集成系统运行。
Snapdragon Seamless已集成至高通的移动平台中，包含最新Snapdragon 8 Gen 3移动平台、最新顶级Snapdragon X Elite PC平台，以及穿戴式设备及听戴式设备平台。
高通指出，包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO等多家企业皆已合作，最早今年激活，未来也会拓展至XR、汽车及物联网平台。
（首图来源：科技新报）
