由于AI需求推动铜箔基板规格升级，带动整个产量、价格和获利的全面增长，大和资本首次给予台湾铜箔基板（CCL）产业正面评级，并将台光电目标价从1,225元调高至1,440元、台燿调高至390元，更将联茂的目标价调高至123元。

大和资本表示，目前仍处于AI大趋势的早期阶段，台湾铜箔基板（CCL）正式启动，因为HVLP（High-Voltage Low-Power，高压低功率）和玻璃纤维的上游遇到瓶颈，因此可能会在2026年重塑AI铜箔基板供应商的竞争格局。

大和资本指出，AI ASIC热潮带来的出货量顺风，预测2026年AI芯片总出货量将年增32%，成为铜箔基板产业的主要需求驱动因素，虽然GPU的增长动能依然强劲，但多个ASIC项目的启动将对出货量增长做出更有意义的贡献。

大和资本认为，随着下一代AI芯片对日益复杂的高层印刷电路板（PCB）架构的需求，良率可能会下降，这一趋势可能会导致CCL的消费量增加，从而释放更多增长机会，而CCL规格的长期上升趋势显而易见。

大和资本分析，原料供应是未来市场占有率的关键决定因素，而上游材料的高端HVLP铜箔、新一代低介电常数2（Low Dk 2）玻璃纤维和石英玻璃的供应，正成为CCL供应链中的关键瓶颈，未来两年，确保充足的上游材料将成为获得订单的基本前提。

大和资本强调，由于AI需求驱动的长期增长轨迹清晰，大和资本首次给予台湾铜箔基板（CCL）产业正面评级，并将台光电目标价从1,225元调高至1,440元、台燿调高至390元，更将联茂的目标价调高至123元。

（首图来源：台光电）