联发科发布Genio 720与Genio 520边缘AI物联网平台，支持生成式AI应用

联发科技在德国纽伦堡举办的Embedded World 2025展会上，推出新一代高性能边缘AI物联网平台Genio 720和Genio 520，这两款产品主要面向智能家庭、智能零售、工业与商业应用，提供多媒体、人机界面（HMI）、通信与生成式AI模型的支持。

联发科技物联网业务部总经理王镇国表示，Genio 720和Genio 520平台为各类物联网设备带来高性能的边缘AI运算能力，并强调数据安全。这两款平台支持NVIDIA TAO工具组件与其他常见AI模型，让开发者能将应用扩展至智能零售显示器、工业人机界面等不同场景。

Genio 720和Genio 520内置联发科技第八代NPU，提供最高10 TOPS的AI运算性能，并支持Transformer及卷积神经网络（CNN）模型的硬件加速。这些平台的内存支持最高16GB LPDDR5，可提升边缘端处理高数据量模型的能力，例如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等。

这两款平台采用6纳米制程，搭载八核心CPU，包括两个Arm Cortex-A78核心与六个Arm Cortex-A55核心，在性能与功耗之间取得平衡，适用于低功耗、无风扇与电池供电的移动设备。

Genio 720和Genio 520提供多种多媒体功能，适用于商用显示、智能零售设备及HMI应用，并支持多窗口与多互动操作。这些平台可支持4K/5K超宽比显示器，或双2.5K显示器，具备高性能4K H.264/H.265视频编码与解码能力。此外，内置双ISP，支持16MP 30fps或32MP 30fps形象处理，并通过MIPI虚拟频道同时连接最多六个FHD 30fps镜头。

在无线连接方面，Genio 720和Genio 520预先集成联发科技Wi-Fi 6/6E解决方案，并可通过插件模块升级至Wi-Fi 7和5G RedCap，以满足不同应用需求。

Genio 720和Genio 520平台支持开放式标准模块（OSM），提供完整的电源与信号设计参考，有助于缩短开发进程。联发科技合作伙伴预计于2025年下半年推出基于这两款平台的OSM方案，以加速终端产品的上市进程。

此外，Genio 720和Genio 520兼容Android、Yocto Linux、Ubuntu等操作系统，并提供弹性的高速I/O界面，方便开发者进行系统扩展与定制化设计。这些特性使其适用于商用与工业应用，包括多屏幕显示设备与各类智能物联网设备。

Genio 720和Genio 520平台预计于2025年第二季开始送样。