医疗设备大厂欧姆龙今年首度参加台湾国际半导体展，并展示该公司全新开发的3D-X光检测系统，未越来越精细的小芯片先进封装技术提供先进检测设备，可以效提高检测精度和芯片生产品质稳定性。

日本医疗器材大厂欧姆龙（Omron）成立于1933年，总部位于京都，除了知名的血压计在全球市场占有率超过50%外，也是工业自动化设备如传感、控制系统大厂，如今随着AI和5G/6G芯片爆发式增长，欧姆龙也开始涉足半导体设备开发。

由于半导体微型化技术提高，为进一步优化模块设计的空间利用并提升效率，3D封装技术已成为业界关注的核心技术，对Chiplets封装需求也不断增加，而与传统平面设计相比，Chiplets结构更为复杂且采用3D封装，这对检测精度的要求更为严苛。

随着3D封装技术在各行各业的应用逐步扩大，传统的2D-X光检测系统在判断良率方面已产生局限，这对生产效率及品质管控带来新的挑战。

为了应对这些需求，欧姆龙推出VT-X750-XL、VT-X850和VT-X950三款全新商业化的CT型X光自动检查系统，结合该公司专利控制与形象处理技术，这套系统可通过连续形象技术并结合高灵敏度摄影机，完成高解析3D成像，可进行快速且高精度的检测。

此外新系统采用了欧姆龙先前应用于医疗领域的CT扫描仪，能够高速产出精确的3D模型，使得以往难以在产线进行的现场品质检测能够实现。

系统利用专属的AI技术，自动将检测形象的条件设置优化，也能自动产出检测程序，这一个过程以往只能依赖经验丰富的工程师和技术人员进行，现在则可通过AI直接执行。

（首图来源：欧姆龙提供）