半导体设备厂科林研发（Lam Research）宣布推出世界第一台以生产为导向的脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition，PLD）机，以实当下时代MEMS麦克风和射频（Radio Frequency，RF）滤波器。

科林研发布示，旗下Pulsus PLD系统具最高含量的氮化铝钪（AlScN）薄膜，可强化先进消费类和汽车组件的表现、性能和功能，并开创新可能性。Pulsus已出货特定专业组件制造商，且将Pulsus PLD增加到科林研发产品组合中，还能进一步扩展科林研发在特殊制程的沉积、蚀刻和单芯片清洁产品的范围，并证明了科林研发持续在该领域创新。

科林研发客户服务业务群副总裁暨宏观经济理Chris Carter表示，科林研发运用其在特殊半导体技术方面的深厚专业知识、受到业界肯定的沉积能力以及与CEA-Leti的战略合作，并在我们经过生产验证的2300平台上，为客户带来了这项改变产业游戏规则的解决方案。这种新的沉积技术可以协助推进组件设计并加速特殊制程市场的产品路线图发展。

科林研发强调，RF滤波器通过增加网络可以处理的频段数量，同时改善每个用户的体验，在5G、Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E性能中扮演关键角色。MEMS麦克风因具有高讯噪比而备受推崇，即使是低沉的声音也能准确捕捉，这对于支持5G组件中的语音控制功能和降噪功能至关重要。

对此，Pulsus采用突破性技术来沉积高品质薄膜，可强化RF滤波器和MEMS麦克风性能。薄膜中的钪含量越高，组件的性能越好。Pulsus提供的薄膜至少含有40%的钪──这是目前可用的最高浓度。这些薄膜的特色是介电损耗低，压电系数是目前溅射薄膜的两倍，电能转换优化，从而提高了射频滤波器的灵敏度和MEMS麦克风的性能。进一步改善的压电特性使无铅的氮化铝钪（AlScN）取代锆钛酸铅（PZT）成为可能。

另外，在Pulsus的PLD制程中，使用密集激光脉冲撞击目标材料。靶材被汽化，形成稳定、致密的电浆羽流，并以薄层沉积在芯片上。此制程对于获得高品质、均匀的薄膜以及精确控制厚度和应力至关重要。Pulsus的问世呈现了首次将激光用于薄膜沉积的大量制造。Yole Group制造和全球供应链副处长John West表示，Pulsus是一个创新解决方案，可以帮助优化现有的特殊组件，并推进未来各种应用的技术发展路线图。

科林研发强调，Pulsus的PLD功能，搭配科林研发的2300平台设计，可确保卓越的薄膜均匀性和品质，而每片芯片的成本仅为传统沉积方法的一小部分。这种效率可以帮助芯片制造商提高制造良率并加速其产品路线图的发展。而除了AlScN之外，Pulsus还可以沉积其他方法无法应用的各种复杂的多样素材料。科林研发正在探索新材料，以满足AR/VR和量子运算等应用的特殊制程市场需求。

(首图来源：科林研发)