从美国麻省理工学院（MIT）独立、专注为AI加速应用开发光学运算处理器的创业公司“Lightmatter”于周一（31日）发布两项技术，以加速人工智能芯片之间的连接。

Lightmatter的技术并非通过电信号在计算机芯片之间传输资讯，而是利用硅光子技术，即通过光来传输资讯。

总部位于加州山景城（Mountain View）的Lightmatter迄今已募集到8.5亿美元的创投基金，总估值来到44亿美元。随着硅光子技术兴起，硅谷正掀起一波投资热潮，致力于寻找更高效的方式来连接芯片，以驱动聊天机器人、形象生成器及其他AI应用。

包括AMD等AI芯片公司已展示将光学技术与其芯片封装集成的应用。NVIDIA近期也在部分网络芯片中引入光学技术，不过首席执行官黄仁勋表示，该技术尚未成熟到能应用于所有芯片。

Lightmatter周一推出两款新产品，专为与AI芯片封装集成而设计。其中之一为“中介层”（interposer），是AI芯片所在的材料层，用来连接同样位于中介层上的邻近芯片；另一款则为称作“小芯片”（Chiplet）的微型芯片，可直接放置于AI芯片之上。

Lightmatter表示其中介层将于2025年推出、由格芯制造，“小芯片”则将于2026年推出。

Lightmatter去年宣布与半导体封装与测试服务龙头日月激光雷完成战略合作伙伴关系，此次合作将专注于推进Lightmatter的Passage平台，这是一款全球首个采用可插拔光纤的3D堆栈光子引擎，旨在解决当前数据中心基础设施中阻碍AI互联的关键瓶颈。该突破性技术能够以光速扩展至数百万个XPU，以满足AI工作负载前所未有的需求。

（首图来源：pixabay）