TrendForce最新调查,NAND Flash市场历经上半年减产与库存去化,供需失衡明显改善。原厂转移产能至高毛利产品后,市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资,和NVIDIA新Blackwell芯片大量出货支撑。预期第三季NAND Flash价格走势,平均合约价将季增5%-10%,但eMMC/UFS产品因智能手机下半年预期不明,涨幅较低。

消费级SSD迎接库存回补,企业级SSD供应赶不上订单增长

TrendForce表示,消费级SSD市场因OEM/ODM上半年去化库存优于预期,增强第三季回补动能。Windows 10停止支持、新CPU推出引发换机潮,以及中国DeepSeek一体机热潮,皆带动需求。部分原厂积极推动大容量QLC产品,带动出货规模。综合以上因素,第三季季增3%-8%。

今年NVIDIA Blackwell平台出货量逐季升高,且北美地区通用型服务器需求扩大,中国一线客户强劲订单动能有望延续至下半年,激励第三季企业级SSD需求持续增长。然订单增长过快,部分供应链厂商交货不及,加上原厂年初下修产能,第三季合约价上涨5%-10%。

eMMC/UFS需求平淡,芯片供给面临限制

移动产品部分,尽管中国消费性电子补贴政策延续至下半年,但多数人们购买需求已满足,叠加应对美国关税政策的提前拉货效应减弱,第三季eMMC需求平淡。供给情况相对其他产品较充足,只因原厂缩降低端产品产能、上调芯片价格,导致模块厂成本提高、降低出货动能致使库存上升,价格上涨空间受限,第三季eMMC合约价季增0-5% 。

UFS因智能手机需求前景不明,车用市场规模仍在发展,第三季呈“旺季不旺”。NAND Flash供应链产能配置以便润为导向,UFS供给因此受限制,第三季合约价为季增0-5%。

TrendForce指出,第二季因原厂优先释放产能至终端应用,模块厂出货空间受挤压、芯片库存增加。考量终端市场对消费电子用NAND Flash产品需求转弱,部分模块厂第三季备货趋保守。供给端则有整体NAND Flash产出下降,和原厂着重高毛利产品、减少芯片供应等因素,第三季价格季增8%-13%。

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