联发科技已于昨日推出最新AI旗舰芯片天玑9300，而中国手机品牌vivo随后也宣布，11月13日即将发布表的X100机型将抢先搭载天玑9300。

vivo指出，天玑9300拥有全新架构设计，通过提升CPU与GPU性能、AI语言大模型于边缘端运算，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越表现，CPU峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。GPU峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%，将为智能手机带来令人惊叹的运算力。

联发科技特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可更高效利用内存带宽，大幅减少AI大型语言模型对终端内存的占用，赋予大型生成式AI模型更加全面的能力。即将面市的vivo X100于联发科技天玑9300的加持下，将从终端生成式AI、游戏、图片等方面提供旗舰手机全新体验。

vivo台湾总经理陈怡婷表示，vivo很荣幸再度携手芯片大厂联发科技，并将天玑9300应用在vivo X100旗舰机型中，除了天玑9300芯片外，X100更搭载全新独家图片技术，在众多技术的加持下，vivo X100绝对是X系列重大里程碑。

vivo X100系列将于11月13日于北京正式发布，台湾预计于2023年12月中下旬上市。

（首图来源：vivo）