日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米（nm）芯片，而为了筹措量产资金，传出Rapidus已对日本半导体材料厂富士胶片（Fujifilm）提出出资要求，且据悉Rapidus将在本月18日向业务伙伴报告2纳米芯片的试产情况。
共同通信1日报道，Rapidus据悉已对富士胶片提出出资要求。富士胶片有从事半导体材料业务，而Rapidus似乎正呼吁包含富士胶片在内的半导体相关企业对其出资，目标借由扩大股东规模，打造出整体产业界援助量产的体制。
报道指出，Rapidus 2纳米试产产线已在4月启动，且预定会在7月18日在工厂所在地北海道千岁市举办活动，向业务伙伴报告试产情况。试产品的主要性能数据预估在9月左右明朗，有意对Rapidus出资的企业可能会依据数据结果做出最终判断。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日元，三菱UFJ出资3亿日元。
上述8家现有股东已决定对Rapidus进行追加出资，且富士通、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行也表达有意出资的意愿，而日本汽车大厂本田（Honda）日前也传出考虑对Rapidus进行出资，借此确保先进芯片采购。
据日媒指出，Rapidus正和包含本田在内的各家公司协商，目标筹措1,000亿日元，预估每家公司的出资额为数十亿～200亿日元左右。
为了实现2027年量产2纳米芯片的计划、Rapidus预估需要约5兆日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助约1兆7,200亿日元，不过仍有超过3兆日元的资金缺口。
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