外媒消息指Apple拟在2027年春季推出新款M6 iPad Pro，采用iPhone 17 Pro首创均热板 (vapor chamber) 散热系统，强化高效运算下温控表现，并保持轻薄机身设计。
现行iPad Pro从M4版开始使用铜质散热搭配金属Apple Logo区域导热，但随着芯片性能攀升，散热瓶颈渐现。Apple打算通过均温板散热技术，让机内热能分布更均匀，加速热量释放。此技术已在iPhone 17 Pro系列实测，取得良好用户反应，尤其在游戏与重度运算Anwendung时，明显降低过热及降频情况。
均温板会将热集中位置迅速传到设备背部各区域，扩大散热面积，解决高性能芯片散热难题，有望使新款M6 iPad Pro在无风扇、轻薄机身下仍维持稳定高效表现。2027年发布的M6芯片预计采用先进2nm制程，搭配均温板技术，令性能与散热双重提升。
目前市场上如Samsung等Android平台高端设备已普遍采用均热板Vapor chamber散热，Apple此举象征其移动设备散热设计迈入新阶段，也呼应未来MacBook Air等无风扇产品或将沿用此技术。对注重性能与轻薄体验的用户而言，2027年的M6 iPad Pro无疑值得期待。
数据源：MacRumors、9to5Mac、Engadget
