日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米（nm）芯片，而Rapidus合作伙伴IBM高层接受日媒采访表示，将全力支持、让Rapidus在2027年成功量产2纳米，希望和Rapidus创建长期合作关系。
读卖新闻6月30日报道，IBM半导体部门研发负责人Mukesh Khare受访表示，“为了实现次世代半导体，希望和Rapidus创建长期的合作关系”。Rapidus计划量产2纳米，而关于2纳米以后的先进芯片，Khare展现出有意持续和Rapidus合作的意愿。
Khare指出，“半导体的技术研发难度越来越高，为了实现先进芯片，和Rapidus等众多伙伴的合作是必要的。”Khare表示，预估IBM将能够在今后数年内研发1纳米以下的半导体。Rapidus今后有可能将为IBM量产1纳米以下的半导体。
Khare透露，IBM派遣约10位工程师到Rapidus的北海道工厂，称“将全力支持，让Rapidus能成功在2027年量产2纳米芯片”。
IBM和Rapidus于2022年12月宣布、将合作量产2纳米。为了在2027年量产2纳米、Rapidus派遣约150位工程师至IBM的美国设施学习最新技术。
Rapidus 2纳米试产线已在4月启动、目标在2027年进行量产。
台积电目标在2025年量产2纳米，Rapidsu即便照计划在2027年量产、也将落后台积电2年时间，对此，小池淳义指出，“借由使用新生产方式，从下单到芯片生产、组装的速度可达（台积电的）2-3倍以上”，预估可借由缩短生产时间、打出差异性，且“试作品（样品）的改善速度也快、良率会越来越好”。
小池淳义并透露计划生产2纳米之后的次世代产品“1.4纳米芯片”。关于量产2纳米之后的计划，小池淳义表示，“在2年半至近3年左右的时间内，若不能采行次世代技术的话，就无法胜出。”
（首图来源：Unsplash）
